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无线通信和雷达设计中的射频器件和组件应用测试

发布时间:2021/9/24 20:20:33 访问次数:84

射频系统设计的早期阶段就采用实际信号进行仿真的重要性更胜以往。

这套联合解决方案将信号生成、设计仿真和信号分析结合在一起,充分发挥两家公司广受欢迎的成熟解决方案的优势。

因此,开发和设计工程师得到一套经过优化的工具,帮助他们在开发过程中更早地解决设计难题。

R&S VSESIM-VSS 信号创建和分析工具是 Cadence® Visual System Simulator™ (VSS) 软件的补充,这套成熟的系统仿真和建模方案特别适合于无线通信和雷达设计中的射频器件和组件。

制造商: Infineon

产品种类: 电源开关 IC - 配电

RoHS: 详细信息

类型: High Side

输出端数量: 1 Output

输出电流: 21 A

电流限制: 70 A

导通电阻—最大值: 18 mOhms

运行时间—最大值: 350 us

空闲时间—最大值: 130 us

工作电源电压: 4.5 V to 42 V

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 150 C

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TO-263-5

系列: High-Current PROFET

资格: AEC-Q100

封装: Reel

封装: Cut Tape

商标: Infineon Technologies

湿度敏感性: Yes

Pd-功率耗散: 167 W

产品: Power Switches

产品类型: Power Switch ICs - Power Distribution

工厂包装数量: 1000

子类别: Switch ICs

电源电压-最大: 42 V

电源电压-最小: 4.5 V

商标名: PROFET

零件号别名: BTS442E2E362AXT SP000663460 BTS442E2E3062ABUMA1

单位重量: 1.600 g

导电橡胶测试插座,旨在支持高性能数字和射频应用测试。

Galileo导电胶测试插座经过市场验证的中介层导电胶技术结合先进的 3D 打印制造技术,可以极短的交付周期为 BGA、LGA、QFP、SOIC 、QFN等封装芯片提供高性能测试解决方案。

Galileo导电胶测试座我们有很多客户的产品具有严苛的上市时间 (TTM) 目标。

当产品交付周期至关重要时,Galileo 测试座可以提供准确、快速且具有成本竞争力的测试解决方案。也正是它所具备的高效率,我们以意大利物理学家和工程师伽利略的名字命名该产品。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

射频系统设计的早期阶段就采用实际信号进行仿真的重要性更胜以往。

这套联合解决方案将信号生成、设计仿真和信号分析结合在一起,充分发挥两家公司广受欢迎的成熟解决方案的优势。

因此,开发和设计工程师得到一套经过优化的工具,帮助他们在开发过程中更早地解决设计难题。

R&S VSESIM-VSS 信号创建和分析工具是 Cadence® Visual System Simulator™ (VSS) 软件的补充,这套成熟的系统仿真和建模方案特别适合于无线通信和雷达设计中的射频器件和组件。

制造商: Infineon

产品种类: 电源开关 IC - 配电

RoHS: 详细信息

类型: High Side

输出端数量: 1 Output

输出电流: 21 A

电流限制: 70 A

导通电阻—最大值: 18 mOhms

运行时间—最大值: 350 us

空闲时间—最大值: 130 us

工作电源电压: 4.5 V to 42 V

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 150 C

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TO-263-5

系列: High-Current PROFET

资格: AEC-Q100

封装: Reel

封装: Cut Tape

商标: Infineon Technologies

湿度敏感性: Yes

Pd-功率耗散: 167 W

产品: Power Switches

产品类型: Power Switch ICs - Power Distribution

工厂包装数量: 1000

子类别: Switch ICs

电源电压-最大: 42 V

电源电压-最小: 4.5 V

商标名: PROFET

零件号别名: BTS442E2E362AXT SP000663460 BTS442E2E3062ABUMA1

单位重量: 1.600 g

导电橡胶测试插座,旨在支持高性能数字和射频应用测试。

Galileo导电胶测试插座经过市场验证的中介层导电胶技术结合先进的 3D 打印制造技术,可以极短的交付周期为 BGA、LGA、QFP、SOIC 、QFN等封装芯片提供高性能测试解决方案。

Galileo导电胶测试座我们有很多客户的产品具有严苛的上市时间 (TTM) 目标。

当产品交付周期至关重要时,Galileo 测试座可以提供准确、快速且具有成本竞争力的测试解决方案。也正是它所具备的高效率,我们以意大利物理学家和工程师伽利略的名字命名该产品。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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