节省空间的LFPAK56D(双通道Power-SO8)铜夹片封装技术
发布时间:2021/9/24 12:34:42 访问次数:153
R-Car V3U还提供多种可编程引擎，包括用于雷达处理的DSP，用于传统计算机视觉算法的多线程计算机视觉引擎，用于提升图像质量的图像信号处理以及用于密集光流、立体差异和物体分类等关键算法等的其它硬件加速器。
先进的嵌入式软件平台开发，适用于自动驾驶.
瑞萨开放集成的开发环境，可帮助客户利用R-Car平台的内置硬件优势，以及低功耗特性和高可靠的实时软件，推动基于计算机视觉与深度学习解决方案的迅速上市。
新的MOSFET在175°C时完全符合AEC-Q101汽车标准，提供40 V和60 V选项，典型RDS(ON)额定值为12.5mΩ至55mΩ。
所有器件均采用公司节省空间的LFPAK56D（双通道Power-SO8）铜夹片封装技术。该封装坚固可靠，配备鸥翼引脚，实现出色的板级可靠性，并兼容自动光学检查(AOI)，提供出色的可制造性。
通过在更高性能硅结构的基础上，提供具有可靠重复雪崩功能的汽车级器件，就能增加利用其功能优势而设计的动力总成数量。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
R-Car V3U还提供多种可编程引擎，包括用于雷达处理的DSP，用于传统计算机视觉算法的多线程计算机视觉引擎，用于提升图像质量的图像信号处理以及用于密集光流、立体差异和物体分类等关键算法等的其它硬件加速器。
先进的嵌入式软件平台开发，适用于自动驾驶.
瑞萨开放集成的开发环境，可帮助客户利用R-Car平台的内置硬件优势，以及低功耗特性和高可靠的实时软件，推动基于计算机视觉与深度学习解决方案的迅速上市。
新的MOSFET在175°C时完全符合AEC-Q101汽车标准，提供40 V和60 V选项，典型RDS(ON)额定值为12.5mΩ至55mΩ。
所有器件均采用公司节省空间的LFPAK56D（双通道Power-SO8）铜夹片封装技术。该封装坚固可靠，配备鸥翼引脚，实现出色的板级可靠性，并兼容自动光学检查(AOI)，提供出色的可制造性。
通过在更高性能硅结构的基础上，提供具有可靠重复雪崩功能的汽车级器件，就能增加利用其功能优势而设计的动力总成数量。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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公网安备44030402000607
