IC整合高功率PA GFSK频率合成器及数字解调功能
发布时间:2021/9/24 8:25:02 访问次数:366
标准表面贴封装，经过汽车应用认证的四象限硅PIN光电二极管---K857PE。
Vishay Semiconductors K857PE感光度高，串扰仅为0.1 %，几乎无段间公差，适用于汽车、消费电子和工业市场各种传感控制应用。
采用新研发的平滑非磁性层（下层），减少了磁性层与非磁性层界面的粗糙度，提高了磁带表面的光滑度。这使得磁头在读取磁性层中记录的信号时，可以更接近磁带表面（减少间距），提高了信号检测精度和读取性能。
制造商:Texas Instruments产品种类:开关稳压器RoHS: 安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:VQFN-HR-26拓扑结构:Buck-Boost输出电压:800 mV to 22 V输出电流:16 A输出端数量:1 Output最大输入电压:36 V最小输入电压:2.7 V静态电流:760 uA开关频率:2.2 MHz最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C系列:封装:Reel封装:Cut Tape商标:Texas Instruments湿度敏感性:Yes产品类型:Switching Voltage Regulators关闭:Shutdown3000子类别:PMIC - Power Management ICs电源电压-最小:2.7 V
在RF部分适用在Sub-1GHz以下免执照的ISM Band应用(315/433/470/868/915MHz)，IC整合高功率PA、GFSK频率合成器及数字解调功能.
精简外围电路，射频特性符合ETSI/FCC规范，可程序设定发射功率，最高达+13dBm，高接收灵敏度-117dBm@2Kbps，超低接收功耗4.2mA@433MHz，最高传输速率达250Kbps。
BA45F5660提供48LQFP-EP封装，相较于之前推出BA45F5640,BA45F5650除了核心感烟侦测及RF电路相同之外,更加大Flash ROM,RAM的存储器空间,可以符合功能更多样的RF联网感烟探测产品需求。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
标准表面贴封装，经过汽车应用认证的四象限硅PIN光电二极管---K857PE。
Vishay Semiconductors K857PE感光度高，串扰仅为0.1 %，几乎无段间公差，适用于汽车、消费电子和工业市场各种传感控制应用。
采用新研发的平滑非磁性层（下层），减少了磁性层与非磁性层界面的粗糙度，提高了磁带表面的光滑度。这使得磁头在读取磁性层中记录的信号时，可以更接近磁带表面（减少间距），提高了信号检测精度和读取性能。
制造商:Texas Instruments产品种类:开关稳压器RoHS: 安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:VQFN-HR-26拓扑结构:Buck-Boost输出电压:800 mV to 22 V输出电流:16 A输出端数量:1 Output最大输入电压:36 V最小输入电压:2.7 V静态电流:760 uA开关频率:2.2 MHz最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C系列:封装:Reel封装:Cut Tape商标:Texas Instruments湿度敏感性:Yes产品类型:Switching Voltage Regulators关闭:Shutdown3000子类别:PMIC - Power Management ICs电源电压-最小:2.7 V
在RF部分适用在Sub-1GHz以下免执照的ISM Band应用(315/433/470/868/915MHz)，IC整合高功率PA、GFSK频率合成器及数字解调功能.
精简外围电路，射频特性符合ETSI/FCC规范，可程序设定发射功率，最高达+13dBm，高接收灵敏度-117dBm@2Kbps，超低接收功耗4.2mA@433MHz，最高传输速率达250Kbps。
BA45F5660提供48LQFP-EP封装，相较于之前推出BA45F5640,BA45F5650除了核心感烟侦测及RF电路相同之外,更加大Flash ROM,RAM的存储器空间,可以符合功能更多样的RF联网感烟探测产品需求。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
