ACS37800可通过检测电源效率的降低对设备进行预测性维护
发布时间:2021/9/22 8:58:45 访问次数:122
STM32产品家族已有1000余款产品，涵盖各种处理性能、集成功能和封装尺寸。
STM32Cube生态系统还具有各种嵌入式软件库，以及100多个由ST和合作伙伴开发的软件包。现在Azure RTOS的加入将进一步加快最终应用的开发速度。
意法半导体和微软之间的合作使客户可以利用Azure RTOS的丰富服务，满足轻巧的智能互联网设备的开发需求。双方合作包括内存占用空间很小的适合深度嵌入式应用的Azure RTOS ThreadX实时操作系统，还包括FileX FAT文件系统、NetX和NetX Duo TCP/IP网络协议栈以及USBX USB协议栈。
制造商:Microchip 产品种类:低压差稳压器 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-223-3 输出电压:3.3 V 输出电流:500 mA 输出端数量:1 Output 极性:Positive 静态电流:8 mA 最大输入电压:16 V 最小输入电压:2.5 V 输出类型:Fixed 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 回动电压:500 mV 封装:Reel 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 商标:Microchip Technology / Micrel 回动电压—最大值:600 mV 线路调整率:0.009 %/V 负载调节:0.05 % 湿度敏感性:Yes 产品类型:LDO Voltage Regulators PSRR/纹波抑制—典型值:75 dB 工厂包装数量2500 子类别:PMIC - Power Management ICs 容差:2 % 零件号别名:MIC5209-3.3YS TR 单位重量:250 mg
我们在第一代集成式解决方案的基础上进行了重大改进，新增了同时测量交流和直流电压、电流和功率的功能，并加强了隔离能力。ACS37800通过独特的单芯片解决方案大大简化了功率测量，我们的客户在产品设计时不再需要许多昂贵的组件。
新推出的ACS37800可通过检测电源效率的降低对设备进行预测性维护，使设备能够轻松追踪功耗变化并优化能耗，因此是电机控制、楼宇自动化和各种绿色工业应用的理想选择。
ACS37800采用高效的SOIC16封装，在同等条件下，去除了竞争方案所需的许多组件，因此进一步减小了PCB尺寸，并显著降低了材料清单（BOM）成本和复杂性。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
STM32产品家族已有1000余款产品，涵盖各种处理性能、集成功能和封装尺寸。
STM32Cube生态系统还具有各种嵌入式软件库，以及100多个由ST和合作伙伴开发的软件包。现在Azure RTOS的加入将进一步加快最终应用的开发速度。
意法半导体和微软之间的合作使客户可以利用Azure RTOS的丰富服务，满足轻巧的智能互联网设备的开发需求。双方合作包括内存占用空间很小的适合深度嵌入式应用的Azure RTOS ThreadX实时操作系统，还包括FileX FAT文件系统、NetX和NetX Duo TCP/IP网络协议栈以及USBX USB协议栈。
制造商:Microchip 产品种类:低压差稳压器 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-223-3 输出电压:3.3 V 输出电流:500 mA 输出端数量:1 Output 极性:Positive 静态电流:8 mA 最大输入电压:16 V 最小输入电压:2.5 V 输出类型:Fixed 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 回动电压:500 mV 封装:Reel 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 商标:Microchip Technology / Micrel 回动电压—最大值:600 mV 线路调整率:0.009 %/V 负载调节:0.05 % 湿度敏感性:Yes 产品类型:LDO Voltage Regulators PSRR/纹波抑制—典型值:75 dB 工厂包装数量2500 子类别:PMIC - Power Management ICs 容差:2 % 零件号别名:MIC5209-3.3YS TR 单位重量:250 mg
我们在第一代集成式解决方案的基础上进行了重大改进，新增了同时测量交流和直流电压、电流和功率的功能，并加强了隔离能力。ACS37800通过独特的单芯片解决方案大大简化了功率测量，我们的客户在产品设计时不再需要许多昂贵的组件。
新推出的ACS37800可通过检测电源效率的降低对设备进行预测性维护，使设备能够轻松追踪功耗变化并优化能耗，因此是电机控制、楼宇自动化和各种绿色工业应用的理想选择。
ACS37800采用高效的SOIC16封装，在同等条件下，去除了竞争方案所需的许多组件，因此进一步减小了PCB尺寸，并显著降低了材料清单（BOM）成本和复杂性。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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