微型STM32无线微控制器(MCU)模块集成度并节省更多成本
发布时间:2021/9/21 16:23:23 访问次数:126
通过在与晶体管相同的SOT23 (250 mW Ptot)或SOT323 (235 mW Ptot)封装中组合偏置电阻和偏置发射极电阻，RET可以节省空间并降低制造成本。
SOT363封装还提供双RET（两个晶体管和两个匹配偏置电阻和偏置发射极电阻）， Ptot为350 mW，可实现更高集成度并节省更多成本。
新系列（NHDTx和NHUMx）包括42个具有PNP/NPN组合的器件，这些器件带有与Nexperia的50 V器件相同的偏置电阻组合。器件具有100 mA的电流能力，并已获得AEC-Q101认证。
一个新的加快物联网产品上市的解决方案，该方案可利用现成的微型STM32无线微控制器(MCU)模块加快基于Bluetooth® LE和802.15.4新物联网设备的开发周期。
器件为系统补充能量提供了令人振奋的可能性，确保持续不断地对设备电池进行充电。
通过采用1200V Wolfspeed® MOSFET 技术，该新型模块在简单易用的封装内实现效率最佳化，从而帮助设计人员开发出尺寸更小、扩展性更好的电源系统，并显著提升其效率和性能。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
通过在与晶体管相同的SOT23 (250 mW Ptot)或SOT323 (235 mW Ptot)封装中组合偏置电阻和偏置发射极电阻，RET可以节省空间并降低制造成本。
SOT363封装还提供双RET（两个晶体管和两个匹配偏置电阻和偏置发射极电阻）， Ptot为350 mW，可实现更高集成度并节省更多成本。
新系列（NHDTx和NHUMx）包括42个具有PNP/NPN组合的器件，这些器件带有与Nexperia的50 V器件相同的偏置电阻组合。器件具有100 mA的电流能力，并已获得AEC-Q101认证。
一个新的加快物联网产品上市的解决方案，该方案可利用现成的微型STM32无线微控制器(MCU)模块加快基于Bluetooth® LE和802.15.4新物联网设备的开发周期。
器件为系统补充能量提供了令人振奋的可能性，确保持续不断地对设备电池进行充电。
通过采用1200V Wolfspeed® MOSFET 技术，该新型模块在简单易用的封装内实现效率最佳化，从而帮助设计人员开发出尺寸更小、扩展性更好的电源系统，并显著提升其效率和性能。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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