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低速电子传感器和串行通信进行多通道精确波形测量的NVMe媒介

发布时间:2021/9/21 7:17:49 访问次数:136

所有型号均可在广受欢迎的 PicoScope 6 用户界面上运行,并可利用免费 PicoSDK 软件开发包提供的各种好处,该开发包使用户能够针对自定义应用直接编程控制硬件。

该款示波器还能与 PicoLog 6 数据记录软件配合使用,以便用于长期低速的数据捕捉。

Pico Technology 致力于提供最新的增强型解决方案,不断满足工程师、科学家和技术人员提出的新一代需求,4000A 系列示波器的目标用户是需要对传感器、致动器、音频、振动、电力和机电信号,以及低速电子传感器和串行通信进行多通道精确波形测量的人员。

制造商:Texas Instruments产品种类:缓冲器和线路驱动器RoHS: 详细信息输入线路数量:6 Input输出线路数量:6 Output极性:Non-Inverting高电平输出电流:- 24 mA低电平输出电流:24 mA静态电流:10 uA电源电压-最大:5.5 V电源电压-最小:1.65 V工作电源电流:10 uA最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:TSSOP-14封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel商标:Texas Instruments功能:Buffer/Driver高度:1.05 mm输入信号类型:Single-Ended长度:5.1 mm逻辑系列:LVC逻辑类型:CMOS通道数量:6 Channel工作电源电压:1.65 V to 5.5 V工作温度范围:- 40 C to + 125 C输出类型:Open Drain产品类型:Buffers & Line Drivers传播延迟时间:3.6 ns at 3.3 V, 3.3 ns at 2.7 V, 2.6 ns at 5 V系列:SN74LVC07A工厂包装数量:2000子类别:Logic ICs电源电流—最大值:10 uA技术:CMOS宽度:4.5 mm单位重量:190 mg

Microchip的智能存储堆栈管理工具简化了集成过程,增强了系统集成商的产品灵活性。

新的智能存储产品支持SFF的通用背板管理(UBM)、用于智能背板管理的英特尔虚拟针端口(VPP)和DMTF基于标准的平台级数据模型(PLDM) /Redfish®设备支持(RDE)规范,简化了对管理组件传输协议(MCTP)或基板管理控制器(BMC)实施带外管理的实现过程。

Microchip扩展了基于maxCrypto™控制器加密(CBE)的独特解决方案,可以支持SAS、SATA,以及现在的NVMe媒介。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)



所有型号均可在广受欢迎的 PicoScope 6 用户界面上运行,并可利用免费 PicoSDK 软件开发包提供的各种好处,该开发包使用户能够针对自定义应用直接编程控制硬件。

该款示波器还能与 PicoLog 6 数据记录软件配合使用,以便用于长期低速的数据捕捉。

Pico Technology 致力于提供最新的增强型解决方案,不断满足工程师、科学家和技术人员提出的新一代需求,4000A 系列示波器的目标用户是需要对传感器、致动器、音频、振动、电力和机电信号,以及低速电子传感器和串行通信进行多通道精确波形测量的人员。

制造商:Texas Instruments产品种类:缓冲器和线路驱动器RoHS: 详细信息输入线路数量:6 Input输出线路数量:6 Output极性:Non-Inverting高电平输出电流:- 24 mA低电平输出电流:24 mA静态电流:10 uA电源电压-最大:5.5 V电源电压-最小:1.65 V工作电源电流:10 uA最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:TSSOP-14封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel商标:Texas Instruments功能:Buffer/Driver高度:1.05 mm输入信号类型:Single-Ended长度:5.1 mm逻辑系列:LVC逻辑类型:CMOS通道数量:6 Channel工作电源电压:1.65 V to 5.5 V工作温度范围:- 40 C to + 125 C输出类型:Open Drain产品类型:Buffers & Line Drivers传播延迟时间:3.6 ns at 3.3 V, 3.3 ns at 2.7 V, 2.6 ns at 5 V系列:SN74LVC07A工厂包装数量:2000子类别:Logic ICs电源电流—最大值:10 uA技术:CMOS宽度:4.5 mm单位重量:190 mg

Microchip的智能存储堆栈管理工具简化了集成过程,增强了系统集成商的产品灵活性。

新的智能存储产品支持SFF的通用背板管理(UBM)、用于智能背板管理的英特尔虚拟针端口(VPP)和DMTF基于标准的平台级数据模型(PLDM) /Redfish®设备支持(RDE)规范,简化了对管理组件传输协议(MCTP)或基板管理控制器(BMC)实施带外管理的实现过程。

Microchip扩展了基于maxCrypto™控制器加密(CBE)的独特解决方案,可以支持SAS、SATA,以及现在的NVMe媒介。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)



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