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双极MOSFET中同步Sub-6 GHz和mmWave基带辅助功能

发布时间:2021/9/20 5:57:13 访问次数:164

加速卡的构建方式使基础设施供应商和运营商能够利用高能效的5G、低延迟和高性能,同时促进蜂窝生态系统适应虚拟化无线接入网络(RAN)。

该工具是一个PCIe内联加速器卡,具有同步Sub-6 GHz和mmWave基带辅助功能,它是为简化5G部署而建立的,提供了一个预集成的解决方案,使5G NR第一层高(L1)和O-RAN前导处理的部署更加容易。

该PCIe卡的构建方式使其能够连接到现成的商用(COTS)服务器,以取代原本需要CPU承担的计算密集型和延迟敏感型5G基带功能,如大容量、信道编码、波束成形和解调部署所需的大规模MIMO计算。

制造商:Intel产品种类:以太网 ICRoHS: 详细信息安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:QFN-64 EP产品:Ethernet PHYs标准:1GBASE-T收发器数量:1 Transceiver数据速率:10 Mb/s, 100 Mb/s, 1 Gb/s接口类型:GMII, MII工作电源电压:3.3 V最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 70 C系列:I211封装:Tray商标:Intel长度:9 mm湿度敏感性:Yes产品类型:Ethernet ICs工厂包装数量:1子类别:Communication & Networking ICs电源电压-最大:3.465 V电源电压-最小:2.97 V宽度:9 mm零件号别名:925145单位重量:6 g

在ROHM此次开发的业界先进的双极MOSFET中,采用了新工艺的、±40V耐压的产品与普通产品相比,Pch部分的导通电阻降低多达61%,Nch部分的导通电阻也降低达39%,有助于降低各种设备的功耗。

具备只有双极MOSFET才有的特点,有助于实现设备的小型化和缩短设计周期.

在小型化方面,如果将以往的Nch+Pch双极MOSFET(SOP8)替换成新产品(TSMT8),安装面积可减少75%。

通过在一个封装中内置两枚器件,有助于设备的小型化和减少器件选型的时间。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

加速卡的构建方式使基础设施供应商和运营商能够利用高能效的5G、低延迟和高性能,同时促进蜂窝生态系统适应虚拟化无线接入网络(RAN)。

该工具是一个PCIe内联加速器卡,具有同步Sub-6 GHz和mmWave基带辅助功能,它是为简化5G部署而建立的,提供了一个预集成的解决方案,使5G NR第一层高(L1)和O-RAN前导处理的部署更加容易。

该PCIe卡的构建方式使其能够连接到现成的商用(COTS)服务器,以取代原本需要CPU承担的计算密集型和延迟敏感型5G基带功能,如大容量、信道编码、波束成形和解调部署所需的大规模MIMO计算。

制造商:Intel产品种类:以太网 ICRoHS: 详细信息安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:QFN-64 EP产品:Ethernet PHYs标准:1GBASE-T收发器数量:1 Transceiver数据速率:10 Mb/s, 100 Mb/s, 1 Gb/s接口类型:GMII, MII工作电源电压:3.3 V最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 70 C系列:I211封装:Tray商标:Intel长度:9 mm湿度敏感性:Yes产品类型:Ethernet ICs工厂包装数量:1子类别:Communication & Networking ICs电源电压-最大:3.465 V电源电压-最小:2.97 V宽度:9 mm零件号别名:925145单位重量:6 g

在ROHM此次开发的业界先进的双极MOSFET中,采用了新工艺的、±40V耐压的产品与普通产品相比,Pch部分的导通电阻降低多达61%,Nch部分的导通电阻也降低达39%,有助于降低各种设备的功耗。

具备只有双极MOSFET才有的特点,有助于实现设备的小型化和缩短设计周期.

在小型化方面,如果将以往的Nch+Pch双极MOSFET(SOP8)替换成新产品(TSMT8),安装面积可减少75%。

通过在一个封装中内置两枚器件,有助于设备的小型化和减少器件选型的时间。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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