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FPGA和MCU桥接方案选项额定运作环境温度125°C

发布时间:2021/9/20 5:47:52 访问次数:115

借助HDC3020和HDC3020-Q1,工程师将能够创建更可靠的工业和汽车系统,使其能抵御潮湿造成的潜在损坏,并根据需要随时应对不断变化的湿度情况。

这款符合汽车规格AEC-Q100 Grade 1 认证的装置,额定运作环境温度为 125°C,满足下一代汽车设计的要求,同时还能节省能源和空间,降低整体系统成本。

高云半导体推出此ASSP方案,旨在通过在不需要可编程性的应用场景提供固定功能设备来最大限度地减少开发工作,能够缩短产品上市时间,并为客户提供除了ASIC和现有ASSP器件之外的额外选择。

制造商:Texas Instruments 产品种类:开关稳压器 RoHS: 详细信息 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HTSSOP-16 拓扑结构:Buck 输出电压:1 V to 20 V 输出电流:1.5 A 输出端数量:1 Output 最大输入电压:36 V 最小输入电压:3.5 V 静态电流:23 uA 开关频率:250 kHz to 2.2 MHz 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 资格:AEC-Q100 封装:Reel 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 商标:Texas Instruments 输入电压:3.5 V to 36 V 湿度敏感性:Yes 产品类型:Switching Voltage Regulators 关闭:Shutdown 工厂包装数量:2000 子类别:PMIC - Power Management ICs 电源电压-最小:2.7 V 类型:Synchronous 单位重量:120 mg

美新半导体凭借其地磁传感器产品在手机厂商中的广泛应用,积累了大量客户资源,为新推出的霍尔传感器打开TWS耳机市场奠定了良好的基础。

结果导致不仅是开发板和编程设备成本很高,许多电子终端产品上的通信和配置端口也是如此。GWU2X和GWU2U为我们的FPGA和MCU客户提供了更广泛的桥接方案选项。

高云半导体GoBridge ASSP支持多种电平标准,包括3.3V、2.5V或1.8V。GWU2X和GWU2U出厂时均已完成配置,无需加载固件。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

借助HDC3020和HDC3020-Q1,工程师将能够创建更可靠的工业和汽车系统,使其能抵御潮湿造成的潜在损坏,并根据需要随时应对不断变化的湿度情况。

这款符合汽车规格AEC-Q100 Grade 1 认证的装置,额定运作环境温度为 125°C,满足下一代汽车设计的要求,同时还能节省能源和空间,降低整体系统成本。

高云半导体推出此ASSP方案,旨在通过在不需要可编程性的应用场景提供固定功能设备来最大限度地减少开发工作,能够缩短产品上市时间,并为客户提供除了ASIC和现有ASSP器件之外的额外选择。

制造商:Texas Instruments 产品种类:开关稳压器 RoHS: 详细信息 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HTSSOP-16 拓扑结构:Buck 输出电压:1 V to 20 V 输出电流:1.5 A 输出端数量:1 Output 最大输入电压:36 V 最小输入电压:3.5 V 静态电流:23 uA 开关频率:250 kHz to 2.2 MHz 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 资格:AEC-Q100 封装:Reel 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 商标:Texas Instruments 输入电压:3.5 V to 36 V 湿度敏感性:Yes 产品类型:Switching Voltage Regulators 关闭:Shutdown 工厂包装数量:2000 子类别:PMIC - Power Management ICs 电源电压-最小:2.7 V 类型:Synchronous 单位重量:120 mg

美新半导体凭借其地磁传感器产品在手机厂商中的广泛应用,积累了大量客户资源,为新推出的霍尔传感器打开TWS耳机市场奠定了良好的基础。

结果导致不仅是开发板和编程设备成本很高,许多电子终端产品上的通信和配置端口也是如此。GWU2X和GWU2U为我们的FPGA和MCU客户提供了更广泛的桥接方案选项。

高云半导体GoBridge ASSP支持多种电平标准,包括3.3V、2.5V或1.8V。GWU2X和GWU2U出厂时均已完成配置,无需加载固件。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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