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在极端条件下的漂移比同类器件更低功耗ASSP解决方案

发布时间:2021/9/20 5:46:33 访问次数:131

HDC3020和HDC3020-Q1在极端条件下的漂移比同类器件更低,每年相对湿度精度漂移小于0.21%,温度和湿度应力引起的相对湿度漂移小于5%(在高达85%相对湿度和85°C条件下测试得出)。

这种稳定持久的精度可延长系统寿命,无需频繁更换或重新校准传感器。

当暴露于应力或污染物环境时,传感器还提供第二道防线:使用集成的漂移校正技术,该技术甚至可以消除传感器初始阶段的微小精度漂移。

低温漂在长寿命应用中尤为重要,因为随着时间的推移,它可以实现更好的性能和更高的可靠性。

制造商:Cirrus Logic产品种类:音频采样频率转换器RoHS: 详细信息系列:CS8421工作电源电压:3.3 V, 5 V最小工作温度:- 10 C最大工作温度:+ 70 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:QFN-20封装:Tube商标:Cirrus Logic湿度敏感性:Yes产品:Audio SRCs产品类型:Audio Sample Rate Converters工厂包装数量:60子类别:Audio ICs单位重量:123 mg制造商:Cirrus Logic产品种类:音频采样频率转换器RoHS: 详细信息系列:CS8421工作电源电压:3.3 V, 5 V最小工作温度:- 10 C最大工作温度:+ 70 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:QFN-20封装:Tube商标:Cirrus Logic湿度敏感性:Yes产品:Audio SRCs产品类型:Audio Sample Rate Converters工厂包装数量:60子类别:Audio ICs单位重量:123 mg

FPGA工程师和嵌入式系统架构师可以轻松使用高云半导体ASSP桥接解决方案,无需额外的编程开发工作。高云半导体低功耗ASSP解决方案将为客户节省成本,并大大缩短项目开发时间。


采用SOT23-3L封装,尺寸2.9x1.6x1.2mm,单极单引脚输出.

封装尺寸适合中端TWS耳机充电仓的应用,实现仓盖的开合检测,来判断是否充电等.

采用SOT553封装,尺寸1.6x1.2x0.55mm,单极单引脚输出.

尺寸比SOT23-3L封装小,广泛应用于高端TWS耳机充电仓.



(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

HDC3020和HDC3020-Q1在极端条件下的漂移比同类器件更低,每年相对湿度精度漂移小于0.21%,温度和湿度应力引起的相对湿度漂移小于5%(在高达85%相对湿度和85°C条件下测试得出)。

这种稳定持久的精度可延长系统寿命,无需频繁更换或重新校准传感器。

当暴露于应力或污染物环境时,传感器还提供第二道防线:使用集成的漂移校正技术,该技术甚至可以消除传感器初始阶段的微小精度漂移。

低温漂在长寿命应用中尤为重要,因为随着时间的推移,它可以实现更好的性能和更高的可靠性。

制造商:Cirrus Logic产品种类:音频采样频率转换器RoHS: 详细信息系列:CS8421工作电源电压:3.3 V, 5 V最小工作温度:- 10 C最大工作温度:+ 70 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:QFN-20封装:Tube商标:Cirrus Logic湿度敏感性:Yes产品:Audio SRCs产品类型:Audio Sample Rate Converters工厂包装数量:60子类别:Audio ICs单位重量:123 mg制造商:Cirrus Logic产品种类:音频采样频率转换器RoHS: 详细信息系列:CS8421工作电源电压:3.3 V, 5 V最小工作温度:- 10 C最大工作温度:+ 70 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:QFN-20封装:Tube商标:Cirrus Logic湿度敏感性:Yes产品:Audio SRCs产品类型:Audio Sample Rate Converters工厂包装数量:60子类别:Audio ICs单位重量:123 mg

FPGA工程师和嵌入式系统架构师可以轻松使用高云半导体ASSP桥接解决方案,无需额外的编程开发工作。高云半导体低功耗ASSP解决方案将为客户节省成本,并大大缩短项目开发时间。


采用SOT23-3L封装,尺寸2.9x1.6x1.2mm,单极单引脚输出.

封装尺寸适合中端TWS耳机充电仓的应用,实现仓盖的开合检测,来判断是否充电等.

采用SOT553封装,尺寸1.6x1.2x0.55mm,单极单引脚输出.

尺寸比SOT23-3L封装小,广泛应用于高端TWS耳机充电仓.



(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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