在230Vac电源输入下垂直统合型生产体制和模拟设计技术优势
发布时间:2021/9/19 10:40:09 访问次数:72
ROHM充分利用自有的垂直统合型生产体制和模拟设计技术优势,从2017年开始开发EMARMOUR™系列,该系列的产品具有非常出色的抗干扰性能,有助于减轻降噪设计负担,在车载和工业设备市场获得了高度好评。
以出色的抗干扰性能著称的EMARMOUR™系列的开发初衷,是为了在应用产品中无需采取特别措施也可防止产品因噪声干扰而误动作。
其中,此次的新产品在国际通行的4种抗扰度评估测试中均实现超强性能。
产品种类: MOSFET
技术: Si
安装风格: Through Hole
封装 / 箱体: TO-220-3
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 55 V
Id-连续漏极电流: 100 A
Rds On-漏源导通电阻: 3.5 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 1.6 V
Qg-栅极电荷: 170 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 175 C
Pd-功率耗散: 300 W
通道模式: Enhancement
资格: AEC-Q101
封装: Tube
商标: Infineon Technologies
配置: Single
高度: 15.65 mm
长度: 10 mm
产品类型: MOSFET
工厂包装数量: 50
子类别: MOSFETs
晶体管类型: 1 N-Channel
宽度: 4.4 mm
零件号别名: IPP100N06S2L-05 SP001067950
单位重量: 2 g
在外部只需几个简单的器件即可实现全功能图腾柱 PFC,从而节省空间和器件成本。 进一步减少器件数,实现逐周期电流限制,无需霍尔效应传感器。
根据图腾柱开关技术中,当中包括了高速半桥和低速半桥两路,其中在高速半桥上,NCP1680 可与 NCP51820 半桥 GaN 高电子迁移率晶体管 (HEMT) 门极驱动器或 NCP51561 隔离型 SiC MOSFET 门极驱动器一起使用。
(素材来源:eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
ROHM充分利用自有的垂直统合型生产体制和模拟设计技术优势,从2017年开始开发EMARMOUR™系列,该系列的产品具有非常出色的抗干扰性能,有助于减轻降噪设计负担,在车载和工业设备市场获得了高度好评。
以出色的抗干扰性能著称的EMARMOUR™系列的开发初衷,是为了在应用产品中无需采取特别措施也可防止产品因噪声干扰而误动作。
其中,此次的新产品在国际通行的4种抗扰度评估测试中均实现超强性能。
产品种类: MOSFET
技术: Si
安装风格: Through Hole
封装 / 箱体: TO-220-3
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 55 V
Id-连续漏极电流: 100 A
Rds On-漏源导通电阻: 3.5 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 1.6 V
Qg-栅极电荷: 170 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 175 C
Pd-功率耗散: 300 W
通道模式: Enhancement
资格: AEC-Q101
封装: Tube
商标: Infineon Technologies
配置: Single
高度: 15.65 mm
长度: 10 mm
产品类型: MOSFET
工厂包装数量: 50
子类别: MOSFETs
晶体管类型: 1 N-Channel
宽度: 4.4 mm
零件号别名: IPP100N06S2L-05 SP001067950
单位重量: 2 g
在外部只需几个简单的器件即可实现全功能图腾柱 PFC,从而节省空间和器件成本。 进一步减少器件数,实现逐周期电流限制,无需霍尔效应传感器。
根据图腾柱开关技术中,当中包括了高速半桥和低速半桥两路,其中在高速半桥上,NCP1680 可与 NCP51820 半桥 GaN 高电子迁移率晶体管 (HEMT) 门极驱动器或 NCP51561 隔离型 SiC MOSFET 门极驱动器一起使用。
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