CMOS元件结构实现快速精准信号放大完全不受外部噪声影响
发布时间:2021/9/19 10:38:58 访问次数:74
将新产品配置在传感器等部件的后段时,利用CMOS元件结构可实现快速且精准的信号放大而完全不受外部噪声的影响,因此在包括以各种异常检测系统为首的广泛应用中,非常有助于减少设计工时并提高系统的可靠性。
新产品已于2021年5月开始暂以月产100万个(样品价格 300日元/件,不含税)的规模投入量产。
例如,在汽车制造商实施的“电子辐射抗扰度测试 ISO 11452-2”中,普通产品的输出电压在整个噪声频段内波动达到±300mV以上,而新产品的输出电压波动仅在±10mV以内(仅为普通产品的1/30)。
制造商: Infineon
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: Through Hole
封装 / 箱体: TO-220-3
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 40 V
Id-连续漏极电流: 100 A
Rds On-漏源导通电阻: 3.3 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 4 V
Qg-栅极电荷: 110 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 175 C
Pd-功率耗散: 214 W
通道模式: Enhancement
资格: AEC-Q101
商标名: OptiMOS
封装: Tube
商标: Infineon Technologies
配置: Single
下降时间: 17 ns
高度: 15.65 mm
长度: 10 mm
产品类型: MOSFET
上升时间: 16 ns
系列: OptiMOS-T
工厂包装数量: 50
子类别: MOSFETs
晶体管类型: 1 N-Channel
典型关闭延迟时间: 46 ns
典型接通延迟时间: 30 ns
宽度: 4.4 mm
零件号别名: SP000261227 IPP1N4S33XK IPP100N04S303AKSA1
单位重量: 2 g
一个使能引脚将同时关断两个输出,且 NCP51561 提供其他重要的保护功能,如用于两个门极驱动器的独立欠压锁定 (UVLO) 和使能功能。
安森美半导体提供阵容广泛的 SiC MOSFET,它们比硅 MOSFET 提供更高能效。
低导通电阻 (RDS(on)) 和小巧的芯片尺寸确保低电容和门极电荷 (Qg),以在更小的系统尺寸中提供最高的能效,从而提高功率密度。
(素材来源:eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
将新产品配置在传感器等部件的后段时,利用CMOS元件结构可实现快速且精准的信号放大而完全不受外部噪声的影响,因此在包括以各种异常检测系统为首的广泛应用中,非常有助于减少设计工时并提高系统的可靠性。
新产品已于2021年5月开始暂以月产100万个(样品价格 300日元/件,不含税)的规模投入量产。
例如,在汽车制造商实施的“电子辐射抗扰度测试 ISO 11452-2”中,普通产品的输出电压在整个噪声频段内波动达到±300mV以上,而新产品的输出电压波动仅在±10mV以内(仅为普通产品的1/30)。
制造商: Infineon
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: Through Hole
封装 / 箱体: TO-220-3
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 40 V
Id-连续漏极电流: 100 A
Rds On-漏源导通电阻: 3.3 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 4 V
Qg-栅极电荷: 110 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 175 C
Pd-功率耗散: 214 W
通道模式: Enhancement
资格: AEC-Q101
商标名: OptiMOS
封装: Tube
商标: Infineon Technologies
配置: Single
下降时间: 17 ns
高度: 15.65 mm
长度: 10 mm
产品类型: MOSFET
上升时间: 16 ns
系列: OptiMOS-T
工厂包装数量: 50
子类别: MOSFETs
晶体管类型: 1 N-Channel
典型关闭延迟时间: 46 ns
典型接通延迟时间: 30 ns
宽度: 4.4 mm
零件号别名: SP000261227 IPP1N4S33XK IPP100N04S303AKSA1
单位重量: 2 g
一个使能引脚将同时关断两个输出,且 NCP51561 提供其他重要的保护功能,如用于两个门极驱动器的独立欠压锁定 (UVLO) 和使能功能。
安森美半导体提供阵容广泛的 SiC MOSFET,它们比硅 MOSFET 提供更高能效。
低导通电阻 (RDS(on)) 和小巧的芯片尺寸确保低电容和门极电荷 (Qg),以在更小的系统尺寸中提供最高的能效,从而提高功率密度。
(素材来源:eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)