超小体积的芯片级电源快速扫描并达到Y方向高分辨率
发布时间:2021/9/18 8:03:31 访问次数:218
更快速扫描并达到Y方向高分辨率（行程方向间距），多重曝光同时精准地测量有光泽和低对比度表面（例如，电池金属、手机中框、橡胶等），并且对微小目标物的装配特征（如边缘或间隙）进行精确检测，对表面几何形状和缺陷（如划痕和凹坑）实现精确的3D高度测量。
Gocator 2530的视野范围更大，使用一个传感器即可扫描完整的目标物，例如手机中框检测。更大视野和更深测量范围使Gocator能够轻松对各种不同零部件实现在线扫描和检测。
Gocator 2530是业界最紧凑的一体式智能传感器之一，同时保持IP67防护等级，使Gocator适应并可安装在任何机器环境中。
制造商:Infineon 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-3 晶体管极性:N-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:60 V Id-连续漏极电流:1.2 A Rds On-漏源导通电阻:480 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 16 V, + 16 V Vgs th-栅源极阈值电压:1 V Qg-栅极电荷:670 pC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:1.25 W 通道模式:Enhancement 封装:Reel 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 商标:Infineon / IR 配置:Single 下降时间:2.8 ns 正向跨导 - 最小值:1.6 S 高度:1.1 mm 长度:2.9 mm 产品类型:MOSFET 上升时间:3.8 ns 工厂包装数量3000 子类别:MOSFETs 晶体管类型:1 N-Channel 典型关闭延迟时间:3.7 ns 典型接通延迟时间:4.9 ns 宽度:1.3 mm 零件号别名:IRLML2060TRPBF SP001578644 单位重量:8 mg
通过配置同一TRIM引脚可以实现3.3V、5V、3.7V、5.4V四种不同输出电压，并可进行精准调节。使用一款产品实现多种电压输出，型号归一兼容性强，可以进一步降低客户的管理成本。
B0505ST16-W5是高度集成化的产品，重量仅0.35g（typ.），采用SOIC16(10.3 x 10.3 x 2.5mm)封装，可广泛应用于对体积要求很高的行业，如手持设备、便携设备等。
超小体积的芯片级电源，不仅极大的节省了客户布板空间，也更加契合客户的实际使用场景和产业技术发展趋势。
(素材来源：eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
更快速扫描并达到Y方向高分辨率（行程方向间距），多重曝光同时精准地测量有光泽和低对比度表面（例如，电池金属、手机中框、橡胶等），并且对微小目标物的装配特征（如边缘或间隙）进行精确检测，对表面几何形状和缺陷（如划痕和凹坑）实现精确的3D高度测量。
Gocator 2530的视野范围更大，使用一个传感器即可扫描完整的目标物，例如手机中框检测。更大视野和更深测量范围使Gocator能够轻松对各种不同零部件实现在线扫描和检测。
Gocator 2530是业界最紧凑的一体式智能传感器之一，同时保持IP67防护等级，使Gocator适应并可安装在任何机器环境中。
制造商:Infineon 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-3 晶体管极性:N-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:60 V Id-连续漏极电流:1.2 A Rds On-漏源导通电阻:480 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 16 V, + 16 V Vgs th-栅源极阈值电压:1 V Qg-栅极电荷:670 pC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:1.25 W 通道模式:Enhancement 封装:Reel 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 商标:Infineon / IR 配置:Single 下降时间:2.8 ns 正向跨导 - 最小值:1.6 S 高度:1.1 mm 长度:2.9 mm 产品类型:MOSFET 上升时间:3.8 ns 工厂包装数量3000 子类别:MOSFETs 晶体管类型:1 N-Channel 典型关闭延迟时间:3.7 ns 典型接通延迟时间:4.9 ns 宽度:1.3 mm 零件号别名:IRLML2060TRPBF SP001578644 单位重量:8 mg
通过配置同一TRIM引脚可以实现3.3V、5V、3.7V、5.4V四种不同输出电压，并可进行精准调节。使用一款产品实现多种电压输出，型号归一兼容性强，可以进一步降低客户的管理成本。
B0505ST16-W5是高度集成化的产品，重量仅0.35g（typ.），采用SOIC16(10.3 x 10.3 x 2.5mm)封装，可广泛应用于对体积要求很高的行业，如手持设备、便携设备等。
超小体积的芯片级电源，不仅极大的节省了客户布板空间，也更加契合客户的实际使用场景和产业技术发展趋势。
(素材来源：eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-8集成SOC 驱动芯片 GD30DRE508 系列
- 5-8ARM Cortex-M7 600MHz 内核GD3
- 5-8存储、MCU 及模拟芯片应用前景分析
- 5-8高倍率磷酸铁锂电池技术发展趋势
- 5-8模块化多电平架构（MMC）应用参数配置
- 5-8构网型变流器核心技术及应用探究
- 5-7储能逆变、变频器、伺服电机及光通信应用场景
- 5-7第二代0.7微米5000万像素CIS GC50E1
- 5-7PACK、储能系统集成、逆变器及储能解读
- 5-7单帧高动态 DAG HDR 技术单芯片高像素CIS架
- 5-7第四代超薄叠片工艺与创新三维集流技术探究
- 5-7行业技术标杆Mr.Big系列600Ah+储能电芯
公网安备44030402000607
