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HAL 3900和HAL 3930的双芯片SMD封装的功率温度循环鉴定

发布时间:2021/9/15 8:02:50 访问次数:66

根据ISO 26262,传感器支持SEooC和ASIL B,可进行ASIL D的系统级开发。它们可进行3D磁场测量、2D杂散场稳健位置检测.

HAR 3930具有PWM 和SENT(SAE J2716修订版4)输出、附加开关输出,HAR 3900通过高速SPI接口提供可用的测量数据。

这两种传感器都是HAL 3900和HAL 3930的双芯片SMD封装版,适用于多种应用,包括转向角位置检测、变速器位置检测、换档器位置检测、加速器和制动踏板位置检测。

制造商:Murata产品种类:固定电感器RoHS: 产品:Power Inductors类型:Wirewound端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:1212 (3030 metric)屏蔽:Shielded电感:47 uH容差:20 %最大直流电流:310 mA最大直流电阻:1.25 Ohms最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C自谐振频率:18 MHz终端:-安装风格:PCB Mount长度:3 mm宽度:3 mm高度:0.9 mm芯体材料:Ferrite系列:封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel应用:Power商标:Murata Electronics外壳代码 - in:1212外壳代码 - mm:3030内核类型:Wirewound产品类型:Fixed Inductors1000子类别:Inductors, Chokes & Coils单位重量:51 mg

经BLR验证证实,CFP15B的可靠性性能水平超过AEC-Q101预期性能的两倍。经结合温度循环和间歇运行寿命测试的功率温度循环鉴定,该设备可达到2600次循环。

表面贴装器件在汽车行业的应用需要面临一些恶劣的运行环境,而CFP15B已经证明了其应对苛刻条件的出色性能。

相比DPAK和SMx封装,该器件体积缩小60%,但热性能丝毫不减。更小的尺寸可节省大量空间,带来更大的设计灵活性。


(素材来源:eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

根据ISO 26262,传感器支持SEooC和ASIL B,可进行ASIL D的系统级开发。它们可进行3D磁场测量、2D杂散场稳健位置检测.

HAR 3930具有PWM 和SENT(SAE J2716修订版4)输出、附加开关输出,HAR 3900通过高速SPI接口提供可用的测量数据。

这两种传感器都是HAL 3900和HAL 3930的双芯片SMD封装版,适用于多种应用,包括转向角位置检测、变速器位置检测、换档器位置检测、加速器和制动踏板位置检测。

制造商:Murata产品种类:固定电感器RoHS: 产品:Power Inductors类型:Wirewound端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:1212 (3030 metric)屏蔽:Shielded电感:47 uH容差:20 %最大直流电流:310 mA最大直流电阻:1.25 Ohms最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C自谐振频率:18 MHz终端:-安装风格:PCB Mount长度:3 mm宽度:3 mm高度:0.9 mm芯体材料:Ferrite系列:封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel应用:Power商标:Murata Electronics外壳代码 - in:1212外壳代码 - mm:3030内核类型:Wirewound产品类型:Fixed Inductors1000子类别:Inductors, Chokes & Coils单位重量:51 mg

经BLR验证证实,CFP15B的可靠性性能水平超过AEC-Q101预期性能的两倍。经结合温度循环和间歇运行寿命测试的功率温度循环鉴定,该设备可达到2600次循环。

表面贴装器件在汽车行业的应用需要面临一些恶劣的运行环境,而CFP15B已经证明了其应对苛刻条件的出色性能。

相比DPAK和SMx封装,该器件体积缩小60%,但热性能丝毫不减。更小的尺寸可节省大量空间,带来更大的设计灵活性。


(素材来源:eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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