HAL 3900和HAL 3930的双芯片SMD封装的功率温度循环鉴定
发布时间:2021/9/15 8:02:50 访问次数:937
根据ISO 26262，传感器支持SEooC和ASIL B，可进行ASIL D的系统级开发。它们可进行3D磁场测量、2D杂散场稳健位置检测.
HAR 3930具有PWM 和SENT（SAE J2716修订版4）输出、附加开关输出，HAR 3900通过高速SPI接口提供可用的测量数据。
这两种传感器都是HAL 3900和HAL 3930的双芯片SMD封装版，适用于多种应用，包括转向角位置检测、变速器位置检测、换档器位置检测、加速器和制动踏板位置检测。
经BLR验证证实，CFP15B的可靠性性能水平超过AEC-Q101预期性能的两倍。经结合温度循环和间歇运行寿命测试的功率温度循环鉴定，该设备可达到2600次循环。
表面贴装器件在汽车行业的应用需要面临一些恶劣的运行环境，而CFP15B已经证明了其应对苛刻条件的出色性能。
相比DPAK和SMx封装，该器件体积缩小60%，但热性能丝毫不减。更小的尺寸可节省大量空间，带来更大的设计灵活性。
(素材来源：eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
根据ISO 26262，传感器支持SEooC和ASIL B，可进行ASIL D的系统级开发。它们可进行3D磁场测量、2D杂散场稳健位置检测.
HAR 3930具有PWM 和SENT（SAE J2716修订版4）输出、附加开关输出，HAR 3900通过高速SPI接口提供可用的测量数据。
这两种传感器都是HAL 3900和HAL 3930的双芯片SMD封装版，适用于多种应用，包括转向角位置检测、变速器位置检测、换档器位置检测、加速器和制动踏板位置检测。
经BLR验证证实，CFP15B的可靠性性能水平超过AEC-Q101预期性能的两倍。经结合温度循环和间歇运行寿命测试的功率温度循环鉴定，该设备可达到2600次循环。
表面贴装器件在汽车行业的应用需要面临一些恶劣的运行环境，而CFP15B已经证明了其应对苛刻条件的出色性能。
相比DPAK和SMx封装，该器件体积缩小60%，但热性能丝毫不减。更小的尺寸可节省大量空间，带来更大的设计灵活性。
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