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双芯片3D位置传感器评估半导体封装坚固性和可靠性的方法

发布时间:2021/9/15 7:51:34 访问次数:68

表面贴装器件-铜夹片FlatPower封装CFP15B首次通过领先的一级供应商针对汽车应用的板级可靠性(BLR)测试。该封装将首先应用于发动机控制单元。

CFP15B利用实心铜夹片降低热阻,改善PCB的热传递,使得PCB设计更加紧凑。

BLR是一种评估半导体封装坚固性和可靠性的方法。测试遵循极为严格的程序,在十分注重安全性和可靠性的汽车应用中具有重要的指导意义。

随着汽车行业向电动和车联网转型,车载电子系统越来越复杂,因此该认证至关重要。

制造商:Nexperia产品种类:MOSFETRoHS: 详细信息技术:Si安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:LFPAK56-5晶体管极性:N-Channel通道数量:1 ChannelVds-漏源极击穿电压:30 VId-连续漏极电流:95 ARds On-漏源导通电阻:4 mOhmsVgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 VVgs th-栅源极阈值电压:1.2 VQg-栅极电荷:19.4 nC最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 175 CPd-功率耗散:64 W通道模式:Enhancement封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel商标:Nexperia配置:Single下降时间:11.7 ns产品类型:MOSFET上升时间:21.2 ns工厂包装数量:1500子类别:MOSFETs晶体管类型:1 N-Channel典型关闭延迟时间:14.9 ns典型接通延迟时间:10.7 ns零件号别名:934067796115单位重量:91.420 mg

基于霍尔效应的新型双芯片3D位置传感器HAR® 39xy系列(HAR 3900 和 HAR 3930)可实现有源杂散场补偿,SSOP16封装中的完全冗余器件.

高度灵活的器件架构,支持各种数字接口(SPI、PWM输出和SENT,符合 SAE J2716)

霍尔传感器HAR 3900和HAR 3930。这些产品支持汽车和工业应用中的杂散场补偿位置检测,同时满足ISO 26262的兼容开发需求。

可根据要求提供样品。将于2022年第二季度投产。


(素材来源:eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)


表面贴装器件-铜夹片FlatPower封装CFP15B首次通过领先的一级供应商针对汽车应用的板级可靠性(BLR)测试。该封装将首先应用于发动机控制单元。

CFP15B利用实心铜夹片降低热阻,改善PCB的热传递,使得PCB设计更加紧凑。

BLR是一种评估半导体封装坚固性和可靠性的方法。测试遵循极为严格的程序,在十分注重安全性和可靠性的汽车应用中具有重要的指导意义。

随着汽车行业向电动和车联网转型,车载电子系统越来越复杂,因此该认证至关重要。

制造商:Nexperia产品种类:MOSFETRoHS: 详细信息技术:Si安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:LFPAK56-5晶体管极性:N-Channel通道数量:1 ChannelVds-漏源极击穿电压:30 VId-连续漏极电流:95 ARds On-漏源导通电阻:4 mOhmsVgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 VVgs th-栅源极阈值电压:1.2 VQg-栅极电荷:19.4 nC最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 175 CPd-功率耗散:64 W通道模式:Enhancement封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel商标:Nexperia配置:Single下降时间:11.7 ns产品类型:MOSFET上升时间:21.2 ns工厂包装数量:1500子类别:MOSFETs晶体管类型:1 N-Channel典型关闭延迟时间:14.9 ns典型接通延迟时间:10.7 ns零件号别名:934067796115单位重量:91.420 mg

基于霍尔效应的新型双芯片3D位置传感器HAR® 39xy系列(HAR 3900 和 HAR 3930)可实现有源杂散场补偿,SSOP16封装中的完全冗余器件.

高度灵活的器件架构,支持各种数字接口(SPI、PWM输出和SENT,符合 SAE J2716)

霍尔传感器HAR 3900和HAR 3930。这些产品支持汽车和工业应用中的杂散场补偿位置检测,同时满足ISO 26262的兼容开发需求。

可根据要求提供样品。将于2022年第二季度投产。


(素材来源:eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)


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