5G NR Sub-6GHz频段及5G独立组网和非独立组网双模网络
发布时间:2021/9/13 8:07:23 访问次数:368
ADPA1107是在4.8 -6.0 GHz频段提供45.0 dBm功率(35 W)的宽带氮化镓(GaN)功率放大器,典型的附加功率效率(PAE)为56.5%(PIN=27.0dBm).
5.4 GHz到6.0 GHz的增益平坦度为±0.5 dB.4.8 GHz到 5.4 GHz的小信号增益典型为30.5dB,频率范围为4.8 GHz到 5.4 GHz.
VDD为28V(IDQ = 350 mA,10%占空比).输入回波损耗为16.0dB,输出回波损耗为13.5dB.40引脚6 mm × 6 mm LFCSP封装.主要用在气象雷达,军用雷达和船用雷达.
制造商:NXP产品种类:ARM微控制器 - MCURoHS: 详细信息系列:KE02安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:QFP-64核心:ARM Cortex M0程序存储器大小:64 kB数据总线宽度:32 bitADC分辨率:12 bit最大时钟频率:20 MHz输入/输出端数量:57 I/O数据 RAM 大小:4 kB工作电源电压:2.7 V to 5.5 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 105 C封装:Tray商标:NXP Semiconductors数据 Ram 类型:RAM数据 ROM 大小:256 B数据 Rom 类型:EEPROM接口类型:I2C, SPI, UART湿度敏感性:YesADC通道数量:16 Channel计时器/计数器数量:5 Timer处理器系列:KE02产品类型:ARM Microcontrollers - MCU程序存储器类型:Flash工厂包装数量:420子类别:Microcontrollers - MCU商标名:Kinetis零件号别名:935311224557单位重量:2.500 g
移远通信5G模组RG200U在性能上的表现也“很在线”。
据移远介绍，RG200U在为5G终端开发“减负”的同时，并未在性能上做减法，仍旧支持5G NR Sub-6GHz频段及5G独立组网（SA）和非独立组网（NSA）双模网络，并向下兼容4G/3G，同时支持国内四大运营商5G/4G高速接入、TDD和FDD两种模式及双卡功能。
HELLO FPGA Kit包括有SmartFusion2 M2S010-1VF256的FPGA主板,照相机传感器板(LI-0V7725-MICRO v1.0),LCD板, USB 2.0 A到Mini-B电缆和快速起动卡.
(素材来源：eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
ADPA1107是在4.8 -6.0 GHz频段提供45.0 dBm功率(35 W)的宽带氮化镓(GaN)功率放大器,典型的附加功率效率(PAE)为56.5%(PIN=27.0dBm).
5.4 GHz到6.0 GHz的增益平坦度为±0.5 dB.4.8 GHz到 5.4 GHz的小信号增益典型为30.5dB,频率范围为4.8 GHz到 5.4 GHz.
VDD为28V(IDQ = 350 mA,10%占空比).输入回波损耗为16.0dB,输出回波损耗为13.5dB.40引脚6 mm × 6 mm LFCSP封装.主要用在气象雷达,军用雷达和船用雷达.
制造商:NXP产品种类:ARM微控制器 - MCURoHS: 详细信息系列:KE02安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:QFP-64核心:ARM Cortex M0程序存储器大小:64 kB数据总线宽度:32 bitADC分辨率:12 bit最大时钟频率:20 MHz输入/输出端数量:57 I/O数据 RAM 大小:4 kB工作电源电压:2.7 V to 5.5 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 105 C封装:Tray商标:NXP Semiconductors数据 Ram 类型:RAM数据 ROM 大小:256 B数据 Rom 类型:EEPROM接口类型:I2C, SPI, UART湿度敏感性:YesADC通道数量:16 Channel计时器/计数器数量:5 Timer处理器系列:KE02产品类型:ARM Microcontrollers - MCU程序存储器类型:Flash工厂包装数量:420子类别:Microcontrollers - MCU商标名:Kinetis零件号别名:935311224557单位重量:2.500 g
移远通信5G模组RG200U在性能上的表现也“很在线”。
据移远介绍，RG200U在为5G终端开发“减负”的同时，并未在性能上做减法，仍旧支持5G NR Sub-6GHz频段及5G独立组网（SA）和非独立组网（NSA）双模网络，并向下兼容4G/3G，同时支持国内四大运营商5G/4G高速接入、TDD和FDD两种模式及双卡功能。
HELLO FPGA Kit包括有SmartFusion2 M2S010-1VF256的FPGA主板,照相机传感器板(LI-0V7725-MICRO v1.0),LCD板, USB 2.0 A到Mini-B电缆和快速起动卡.
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