HELLO FPGA板是低成本和紧凑尺寸的开发板,基于有Arm® Cortex®-M3处理器的SmartFusion®2 FPGA和嵌入闪存,支持电源演示,提供各种平台以方便设计你的原型产品.

具有Arduino和mikroBUS™连接器, Hello FPGA板支持各种扩展板以用于更多的原型产品. 

HELLO FPGA Kit主要特性包括基于M2S010-1VF256 SmartFusion2 FPGA,包含3x按扭,5x LED,FPGA JTAG接口, PICkit接口, PIC® MCU(PIC32MX79SF512L),开发板具有8MB SPI闪存和8Gb DDR3,和照相机传感器板的接口,以及其显示板的接口.

制造商:Vishay产品种类:固定电感器RoHS: 端接类型:SMD/SMT屏蔽:Shielded电感:4.7 uH容差:20 %最大直流电流:1.4 A最大直流电阻:312 mOhms饱和电流:1.7 A最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 125 C自谐振频率:-终端:-安装风格:PCB Mount长度:3 mm宽度:3 mm高度:0.8 mm系列:封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel应用:High Current商标:Vishay / Dale产品类型:Fixed Inductors3000子类别:Inductors, Chokes & Coils测试频率:1 MHz单位重量:33 mg

5G行业应用正处于迈向规模化发展的关键时期，通信模组作为连接层的关键环节，是各类智能终端的标配，为行业数字化转型起到基础支撑的作用，而小尺寸、高性价比的5G模组将有效提升5G设备的开发效率和商用进度，加速5G产业的繁荣发展。

目前，移远已经面向全球市场提供20余款5G模组，支持全球1000多家5G行业客户进行终端设计，不断推动5G应用深度和广度双突破，其已经量产的应用领域包括智慧电力、工业PDA、智慧媒体、智能电视、无人机、智慧港口、智慧医疗、智慧工厂等。

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