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MAX20790多相芯片组输出电压使用内置电位器进行调整

发布时间:2021/9/9 6:00:02 访问次数:1171

LHP150F和LHP300F已通过EN62477-1过压三类(OVC Ⅲ)认证,这意味着由该产品供电的最终设备可以直接连接到主配电盘,而无需增加额外的隔离。

LHP150F和LHP300F专为全球应用而设计,输入电压为85至264VAC,提供五种不同输出电压:24V、30V、36V、42V和48V。

LHP150F的输出电流分别为6.3A、5.0A、4.2A、3.6A和3.2A,LHP300F的输出电流分别为12.5A、10.0A、8.4A、7.2A和6.3A。两款产品的输出电压都可以使用内置电位器进行调整。

制造商:Texas Instruments产品种类:门驱动器RoHS: 详细信息产品:MOSFET Gate Drivers类型:Non-Inverting安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SOIC-8激励器数量:2 Driver输出端数量:2 Output输出电流:5 A电源电压-最小:3.5 V电源电压-最大:14 V配置:Non-Inverting上升时间:14 ns下降时间:12 ns最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C系列:LM5111封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel商标:Texas Instruments特点:UVLO Configured to Drive PFET through OUT_A高度:1.45 mm长度:4.9 mm逻辑类型:TTL工作电源电流:2 mA工作电源电压:3.5 V to 14 V产品类型:Gate Drivers传播延迟—最大值:40 ns工厂包装数量:2500子类别:PMIC - Power Management ICs技术:Si宽度:3.9 mm单位重量:143 mg

与竞争方案相比,采用MAX16602和MAX20790多相芯片组,能够大幅降低AI系统的发热。

得益于Maxim Integrated的耦合电感专利技术和单芯片双边冷却功率级IC设计,能够将开关频率降低50%,从而降低功率损耗。

单芯片集成方案消除了FET和驱动器之间的寄生电阻和寄生电感,从而实现业界最高效率。

设计师在寻求增强AI性能的同时,空间限制也为其带来了巨大挑战。该电源芯片组为用户提供最小的总体方案尺寸,允许开发人员减少元件数量、降低材料清单(BOM)成本。

(素材来源:eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

LHP150F和LHP300F已通过EN62477-1过压三类(OVC Ⅲ)认证,这意味着由该产品供电的最终设备可以直接连接到主配电盘,而无需增加额外的隔离。

LHP150F和LHP300F专为全球应用而设计,输入电压为85至264VAC,提供五种不同输出电压:24V、30V、36V、42V和48V。

LHP150F的输出电流分别为6.3A、5.0A、4.2A、3.6A和3.2A,LHP300F的输出电流分别为12.5A、10.0A、8.4A、7.2A和6.3A。两款产品的输出电压都可以使用内置电位器进行调整。

制造商:Texas Instruments产品种类:门驱动器RoHS: 详细信息产品:MOSFET Gate Drivers类型:Non-Inverting安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SOIC-8激励器数量:2 Driver输出端数量:2 Output输出电流:5 A电源电压-最小:3.5 V电源电压-最大:14 V配置:Non-Inverting上升时间:14 ns下降时间:12 ns最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C系列:LM5111封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel商标:Texas Instruments特点:UVLO Configured to Drive PFET through OUT_A高度:1.45 mm长度:4.9 mm逻辑类型:TTL工作电源电流:2 mA工作电源电压:3.5 V to 14 V产品类型:Gate Drivers传播延迟—最大值:40 ns工厂包装数量:2500子类别:PMIC - Power Management ICs技术:Si宽度:3.9 mm单位重量:143 mg

与竞争方案相比,采用MAX16602和MAX20790多相芯片组,能够大幅降低AI系统的发热。

得益于Maxim Integrated的耦合电感专利技术和单芯片双边冷却功率级IC设计,能够将开关频率降低50%,从而降低功率损耗。

单芯片集成方案消除了FET和驱动器之间的寄生电阻和寄生电感,从而实现业界最高效率。

设计师在寻求增强AI性能的同时,空间限制也为其带来了巨大挑战。该电源芯片组为用户提供最小的总体方案尺寸,允许开发人员减少元件数量、降低材料清单(BOM)成本。

(素材来源:eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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