Low Profile外形让XLR8 Gaming内存模组的高度仅为32毫米,且与各种类型的系统具有广泛的兼容性，而 XMP 2.0配置文件又能够让整条产品线轻松实现极致性能。

四核Arm* Cortex*-A53哈佛处理器系统,封装内选择HBM2e存储器,第二代Intel Hyperflex™核模块,采用先进的Intel 10nm SuperFin技术.

Wi-Fi和Bluetooth模块产品开发中积累的高频设计技术和特有的高密度贴装技术和树脂封装技术为基础,Bluetooth Low Energy SoC进行组合，从而开发了超小尺寸的UWB通信模块。

制造商:Skyworks 产品种类:数字隔离器 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-16 通道数量:3 Channel 极性:Unidirectional 数据速率:1 Mb/s 绝缘电压:2500 Vrms 隔离类型:Capacitive Coupling 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.5 V 工作电源电流:2.7 mA 传播延迟时间:35 ns 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 资格:AEC-Q100 封装:Tube 商标:Skyworks Solutions, Inc. 湿度敏感性:Yes Pd-功率耗散:415 mW 产品类型:Digital Isolators 工厂包装数量48 子类别:Interface ICs 类型:General Purpose 单位重量:666 mg

Intel Agilex FPGAs 和SoC具有最先进的高带宽应用和突破性性能:

先进的模拟功能如116Gbps PAM4收发器,

高带宽处理器接口互连包括PCIe* Gen5和FPGA业界首个超高速协议(CXL),

一个器件多达4 x 400GE或8 x 200GE网络接口连接,

第四代可升级集成存储器控制器包括支持DDR5和Intel Optane™持久存储器技术,

支持业界一流的DSP,高达40 TFLOPs,

高性能加密区块,支持AES和SM4加密标准。

(素材来源：eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）