物联网连接万物实际上是连接各种各样的智能设备，规模庞大且多样化。

物联网智能设备的核心是中央处理器（CPU）或微处理器（MCU），它相当于智能设备的“大脑”，负责进行各种处理、实现各种智能功能、也负责与外界的数据通信。

物联网快速发展，产品智能化需求越来越多,传统设备,智能家具和工业智能化升级成为趋势，面向百亿级、多样化的物联网智能设备市场，对MCU提出了巨大需求，也给国产MCU发展创造了绝佳的机会。

MCU方便物联网末端接入智能设备各种应用，适用于物联网各个细分领域。

制造商: STMicroelectronics

产品种类: 双极晶体管 - 双极结型晶体管(BJT)

RoHS: 详细信息

安装风格: Through Hole

封装 / 箱体: TO-220-3

晶体管极性: NPN

配置: Single

集电极—发射极最大电压 VCEO: 100 V

集电极—基极电压 VCBO: 100 V

发射极 - 基极电压 VEBO: 5 V

集电极—射极饱和电压: 1.2 V

最大直流电集电极电流: 3 A

Pd-功率耗散: 40 W

增益带宽产品fT: 3 MHz

最小工作温度: - 65 C

最大工作温度: + 150 C

系列: TIP31C

封装: Tube

商标: STMicroelectronics

集电极连续电流: 3 A

高度: 9.15 mm

长度: 10.4 mm

产品类型: BJTs - Bipolar Transistors

工厂包装数量: 1000

子类别: Transistors

技术: Si

宽度: 4.6 mm

单位重量: 6 g

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