D型连接器插头连接器或将线缆焊接到电路板的系统
发布时间:2021/9/4 19:19:19 访问次数:979
Bourns® IsoMOV™保护器是完全集成GDT和MOV的混合式设计。
将两种装置结合至单一封装中,GDT可阻止可能导致过早失效的泄漏电流通过MOV,从而使MOV本身更加稳健,而无需在电路设计中添加额外的组件。
完全集成、紧凑的Bourns®混合式设计提供通常在尺寸较大的传统MOV产品中才具备的性能规格,Bourns® IsoMOV™保护器可使设计人员更容易地根据严格的空间要求定制浪涌保护性能,并允许他们升级其 MOV过压保护以囊括GDT隔离经验证的益处,而无需重新设计PCB。
制造商: STMicroelectronics
产品种类: 专业电源管理 (PMIC)
RoHS: 详细信息
系列: L6598
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SO-16
输出电流: 450 mA
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 150 C
封装: Tube
商标: STMicroelectronics
湿度敏感性: Yes
工作电源电压: 10 V
产品类型: Power Management Specialized - PMIC
工厂包装数量: 1000
子类别: PMIC - Power Management ICs
单位重量: 200.700 mg
适配器和线缆均内置电子器件,可轻松连接到任何设备,且线缆还带有连接器、裸接线端或单极母插座,可用于配有D型连接器、插头连接器或需要将线缆焊接到电路板的系统。
连接USB和串行接口的适配器板和线缆,以及屡获殊荣的USB示波器、数据记录器和逻辑分析仪。e络盟现全面储备连接产品现货库存,没有最低订货量要求,以支持电子产品设计和测试。
(素材来源:eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
Bourns® IsoMOV™保护器是完全集成GDT和MOV的混合式设计。
将两种装置结合至单一封装中,GDT可阻止可能导致过早失效的泄漏电流通过MOV,从而使MOV本身更加稳健,而无需在电路设计中添加额外的组件。
完全集成、紧凑的Bourns®混合式设计提供通常在尺寸较大的传统MOV产品中才具备的性能规格,Bourns® IsoMOV™保护器可使设计人员更容易地根据严格的空间要求定制浪涌保护性能,并允许他们升级其 MOV过压保护以囊括GDT隔离经验证的益处,而无需重新设计PCB。
制造商: STMicroelectronics
产品种类: 专业电源管理 (PMIC)
RoHS: 详细信息
系列: L6598
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SO-16
输出电流: 450 mA
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 150 C
封装: Tube
商标: STMicroelectronics
湿度敏感性: Yes
工作电源电压: 10 V
产品类型: Power Management Specialized - PMIC
工厂包装数量: 1000
子类别: PMIC - Power Management ICs
单位重量: 200.700 mg
适配器和线缆均内置电子器件,可轻松连接到任何设备,且线缆还带有连接器、裸接线端或单极母插座,可用于配有D型连接器、插头连接器或需要将线缆焊接到电路板的系统。
连接USB和串行接口的适配器板和线缆,以及屡获殊荣的USB示波器、数据记录器和逻辑分析仪。e络盟现全面储备连接产品现货库存,没有最低订货量要求,以支持电子产品设计和测试。
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