单芯片集成方案消除FET和驱动器之间的寄生电阻和寄生电感
发布时间:2021/8/31 22:11:24 访问次数:1328
为了满足AI应用和深度学习快速增长的需求，致力于超大规模数据中心开发的工程师们需要不断提升系统计算能力，同时也在应对不断提高的峰值功率以及由此引发的发热问题等诸多挑战。
与竞争方案相比,采用MAX16602和MAX20790多相芯片组,能够大幅降低AI系统的发热。
得益于Maxim Integrated的耦合电感专利技术和单芯片双边冷却功率级IC设计，能够将开关频率降低50%，从而降低功率损耗。
单芯片集成方案消除FET和驱动器之间的寄生电阻和寄生电感,从而实现业界最高效率。
制造商:Texas Instruments产品种类:马达/运动/点火控制器和驱动器RoHS: 产品:Fan / Motor Controllers / Drivers类型:3 Phase工作电源电压:1.65 V to 5.5 V输出电流:800 mA工作电源电流:2.5 mA最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:WSON-10封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel特点:Tach/FG Feedback, Integrated Motor Control, Integrated FETs输出端数量:2 Output系列:商标:Texas Instruments开发套件:DRV10866EVM湿度敏感性:Yes产品类型:Motor / Motion / Ignition Controllers & DriversRds On-漏源导通电阻:800 mOhms3000子类别:PMIC - Power Management ICs单位重量:22.200 mg
在1.8V输出电压、200A负载条件下，效率高于95%。此外，效率的提升减少了16%的能源浪费。此外，芯片组适用于AI边缘计算以及数据中心云计算等系统的供电设计。
用于防御在线攻击和边带攻击的安全芯片，还要单独用一个MCU管理键盘、显示器和USB连接等功能。现在，STM32U585单片整合了这所有功能，从而简化了产品设计，并优化了从采购和库存管理到最终组装的生产物流。
终端制造商还可以根据PCI PTS v6等适用标准更快、更轻松地测试认证产品。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
为了满足AI应用和深度学习快速增长的需求，致力于超大规模数据中心开发的工程师们需要不断提升系统计算能力，同时也在应对不断提高的峰值功率以及由此引发的发热问题等诸多挑战。
与竞争方案相比,采用MAX16602和MAX20790多相芯片组,能够大幅降低AI系统的发热。
得益于Maxim Integrated的耦合电感专利技术和单芯片双边冷却功率级IC设计，能够将开关频率降低50%，从而降低功率损耗。
单芯片集成方案消除FET和驱动器之间的寄生电阻和寄生电感,从而实现业界最高效率。
制造商:Texas Instruments产品种类:马达/运动/点火控制器和驱动器RoHS: 产品:Fan / Motor Controllers / Drivers类型:3 Phase工作电源电压:1.65 V to 5.5 V输出电流:800 mA工作电源电流:2.5 mA最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:WSON-10封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel特点:Tach/FG Feedback, Integrated Motor Control, Integrated FETs输出端数量:2 Output系列:商标:Texas Instruments开发套件:DRV10866EVM湿度敏感性:Yes产品类型:Motor / Motion / Ignition Controllers & DriversRds On-漏源导通电阻:800 mOhms3000子类别:PMIC - Power Management ICs单位重量:22.200 mg
在1.8V输出电压、200A负载条件下，效率高于95%。此外，效率的提升减少了16%的能源浪费。此外，芯片组适用于AI边缘计算以及数据中心云计算等系统的供电设计。
用于防御在线攻击和边带攻击的安全芯片，还要单独用一个MCU管理键盘、显示器和USB连接等功能。现在，STM32U585单片整合了这所有功能，从而简化了产品设计，并优化了从采购和库存管理到最终组装的生产物流。
终端制造商还可以根据PCI PTS v6等适用标准更快、更轻松地测试认证产品。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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