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芯片组的输出电容减小40%允许更少工作相数有效减小方案尺寸

发布时间:2021/8/27 23:10:04 访问次数:218

与采用分立式电感的竞争方案相比,Maxim Integrated的薄型耦合电感设计允许每相支持较高的饱和电流,这有助于减少电源的工作相数,帮助设计师克服空间限制,同时也降低了总体成本。

最高效率/最低发热和功耗:Maxim Integrated的耦合电感专利技术将开关频率降低50%,从而使效率提高1%。

最小总体方案尺寸:与竞争方案相比,该芯片组的输出电容减小40%,允许更少的工作相数,从而有效减小方案尺寸。

制造商:Infineon 产品种类:门驱动器 RoHS: 详细信息 产品:Half-Bridge Drivers 类型:High Side, Low Side 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 激励器数量:2 Driver 输出端数量:2 Output 输出电流:4 A 电源电压-最小:10 V 电源电压-最大:20 V 配置:High Side, Low Side 上升时间:22 ns 下降时间:18 ns 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 技术:Si 商标:Infineon / IR 最大关闭延迟时间:170 ns 最大开启延迟时间:170 ns 湿度敏感性:Yes 工作电源电流:120 uA Pd-功率耗散:0.625 W 产品类型:Gate Drivers 工厂包装数量:2500 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:540 mg

AI多相电源芯片组充分利用Maxim Integrated的耦合电感专利技术对电流纹波的抑制,将效率比竞争方案提高1%;在1.8V输出电压、200A负载条件下,效率高于95%。

此外,效率的提升减少了16%的能源浪费。与竞争方案相比,芯片组输出电容的尺寸减小了40%,有效降低总体方案尺寸和电容数量。

该芯片组提供可裁剪方案供用户定制,以满足不同输出电流、不同规格尺寸的要求。此外,芯片组适用于AI边缘计算以及数据中心云计算等系统的供电设计。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

与采用分立式电感的竞争方案相比,Maxim Integrated的薄型耦合电感设计允许每相支持较高的饱和电流,这有助于减少电源的工作相数,帮助设计师克服空间限制,同时也降低了总体成本。

最高效率/最低发热和功耗:Maxim Integrated的耦合电感专利技术将开关频率降低50%,从而使效率提高1%。

最小总体方案尺寸:与竞争方案相比,该芯片组的输出电容减小40%,允许更少的工作相数,从而有效减小方案尺寸。

制造商:Infineon 产品种类:门驱动器 RoHS: 详细信息 产品:Half-Bridge Drivers 类型:High Side, Low Side 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 激励器数量:2 Driver 输出端数量:2 Output 输出电流:4 A 电源电压-最小:10 V 电源电压-最大:20 V 配置:High Side, Low Side 上升时间:22 ns 下降时间:18 ns 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 技术:Si 商标:Infineon / IR 最大关闭延迟时间:170 ns 最大开启延迟时间:170 ns 湿度敏感性:Yes 工作电源电流:120 uA Pd-功率耗散:0.625 W 产品类型:Gate Drivers 工厂包装数量:2500 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:540 mg

AI多相电源芯片组充分利用Maxim Integrated的耦合电感专利技术对电流纹波的抑制,将效率比竞争方案提高1%;在1.8V输出电压、200A负载条件下,效率高于95%。

此外,效率的提升减少了16%的能源浪费。与竞争方案相比,芯片组输出电容的尺寸减小了40%,有效降低总体方案尺寸和电容数量。

该芯片组提供可裁剪方案供用户定制,以满足不同输出电流、不同规格尺寸的要求。此外,芯片组适用于AI边缘计算以及数据中心云计算等系统的供电设计。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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