SPD集线器四项全新组件与民用的U-DIMM内存十分不同
发布时间:2021/8/27 22:08:56 访问次数:1656
内存拥有高可靠性和优秀的能效，有助于提升AI与边缘运算的性能。
内存集成有DDR5 RCD（注册时钟驱动器）、电源管理IC、温度传感器以及SPD集线器四项全新组件，与民用的U-DIMM内存十分不同。
这些技术能够确保内存更加稳定地运行，适用于7×24小时工况。
这款内存还以全新的通道架构开发，提供两组组40-bit完全独立子通道，有效提升通道效率与可靠度，该技术具备极高的开发难度。
制造商:Texas Instruments 产品种类:低压差稳压器 RoHS: 详细信息 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-20 输出电压:0.8 V to 5.2 V 输出电流:2 A 输出端数量:1 Output 极性:Positive 静态电流:2.8 mA 最大输入电压:6.5 V 最小输入电压:1.1 V 输出类型:Adjustable 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 回动电压:85 mV 系列:TPS7A8300 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 工作温度范围:- 4 商标:Texas Instruments 回动电压—最大值:200 mV 输出电压范围:800 mV to 5 V PSRR/纹波抑制—典型值:40 dB 电压调节准确度:1 % 开发套件:TPS7A8300EVM-209 线路调整率:0.003 %/V 负载调节:0.0001 %/A 最大输出电压:5 V 湿度敏感性:Yes 工作电源电流:2.8 mA 产品类型:LDO Voltage Regulators 参考电压:0.8 V 工厂包装数量:3000 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:70 mg
GOODRAM HX100 移动固态硬盘的技术参数：
总线接口：PCIe 3.0 x4
连接器：USB 3.2 Type-C 10Gbps
存储类型：TLC NAND 闪存颗粒
容量：256BG / 512GB / 1TB
顺序读取：最大 950 MB/s
顺序写入：最大 900 MB/s
内存拥有高可靠性和优秀的能效，有助于提升AI与边缘运算的性能。
内存集成有DDR5 RCD（注册时钟驱动器）、电源管理IC、温度传感器以及SPD集线器四项全新组件，与民用的U-DIMM内存十分不同。
这些技术能够确保内存更加稳定地运行，适用于7×24小时工况。
这款内存还以全新的通道架构开发，提供两组组40-bit完全独立子通道，有效提升通道效率与可靠度，该技术具备极高的开发难度。
制造商:Texas Instruments 产品种类:低压差稳压器 RoHS: 详细信息 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-20 输出电压:0.8 V to 5.2 V 输出电流:2 A 输出端数量:1 Output 极性:Positive 静态电流:2.8 mA 最大输入电压:6.5 V 最小输入电压:1.1 V 输出类型:Adjustable 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 回动电压:85 mV 系列:TPS7A8300 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 工作温度范围:- 4 商标:Texas Instruments 回动电压—最大值:200 mV 输出电压范围:800 mV to 5 V PSRR/纹波抑制—典型值:40 dB 电压调节准确度:1 % 开发套件:TPS7A8300EVM-209 线路调整率:0.003 %/V 负载调节:0.0001 %/A 最大输出电压:5 V 湿度敏感性:Yes 工作电源电流:2.8 mA 产品类型:LDO Voltage Regulators 参考电压:0.8 V 工厂包装数量:3000 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:70 mg
GOODRAM HX100 移动固态硬盘的技术参数：
总线接口：PCIe 3.0 x4
连接器：USB 3.2 Type-C 10Gbps
存储类型：TLC NAND 闪存颗粒
容量：256BG / 512GB / 1TB
顺序读取：最大 950 MB/s
顺序写入：最大 900 MB/s
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