先进AI/ML训练和HPC系统集成的PHY和数字控制器解决方案
发布时间:2021/8/25 13:15:02 访问次数:286
DA914X-A PMIC系列产品为汽车客户提供了市场领先的大电流供电解决方案，很好地满足了具有嵌入式高性能图形或AI处理器内核的多核汽车SoC的需求。
通过采用我们支持HBM的超高性能内存子系统，设计人员能够为要求最严苛的设计方案实现所需带宽,提供HBM3的内存子系统解决方案，包含完全集成的PHY和数字控制器.
基于广泛的HBM2客户部署基数，我们打造了完全集成的PHY和数字控制器解决方案，并提供全套支持服务，可确保任务关键型AI/ML设计的一次到位成功实现。
制造商:NXP 产品种类:ARM微控制器 - MCU RoHS: 详细信息 系列:K10_72 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:LQFP-100 核心:ARM Cortex M4 程序存储器大小:256 kB 数据总线宽度:32 bit ADC分辨率:2 x 16 bit 最大时钟频率:72 MHz 输入/输出端数量:70 I/O 数据 RAM 大小:64 kB 工作电源电压:1.71 V to 3.6 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 105 C 封装:Tray 商标:NXP Semiconductors 模拟电源电压:3.3 V I/O 电压:3.3 V 湿度敏感性:Yes 处理器系列:Kinetis K 产品类型:ARM Microcontrollers - MCU 工厂包装数量:450 子类别:Microcontrollers - MCU 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:1.71 V 商标名:Kinetis 零件号别名:935320073557 单位重量:685.200 mg
提供Rambus系统和SI/PI专家技术支持，为ASIC设计人员提供帮助，确保设备和系统具有最优的信号和电源完整性
作为IP授权的一部分，提供包括2.5D封装和中介层参考设计
具有特色的LabStation™开发环境，可实现快速系统启动、校正和调试
可提供先进AI/ML训练和HPC系统等应用所需的极高性能
DA914X-A器件符合AEC-Q100一级标准，采用4.5mm x 7.0mm、0.6mm间距60-引脚 FC-BGA封装。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
DA914X-A PMIC系列产品为汽车客户提供了市场领先的大电流供电解决方案，很好地满足了具有嵌入式高性能图形或AI处理器内核的多核汽车SoC的需求。
通过采用我们支持HBM的超高性能内存子系统，设计人员能够为要求最严苛的设计方案实现所需带宽,提供HBM3的内存子系统解决方案，包含完全集成的PHY和数字控制器.
基于广泛的HBM2客户部署基数，我们打造了完全集成的PHY和数字控制器解决方案，并提供全套支持服务，可确保任务关键型AI/ML设计的一次到位成功实现。
制造商:NXP 产品种类:ARM微控制器 - MCU RoHS: 详细信息 系列:K10_72 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:LQFP-100 核心:ARM Cortex M4 程序存储器大小:256 kB 数据总线宽度:32 bit ADC分辨率:2 x 16 bit 最大时钟频率:72 MHz 输入/输出端数量:70 I/O 数据 RAM 大小:64 kB 工作电源电压:1.71 V to 3.6 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 105 C 封装:Tray 商标:NXP Semiconductors 模拟电源电压:3.3 V I/O 电压:3.3 V 湿度敏感性:Yes 处理器系列:Kinetis K 产品类型:ARM Microcontrollers - MCU 工厂包装数量:450 子类别:Microcontrollers - MCU 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:1.71 V 商标名:Kinetis 零件号别名:935320073557 单位重量:685.200 mg
提供Rambus系统和SI/PI专家技术支持，为ASIC设计人员提供帮助，确保设备和系统具有最优的信号和电源完整性
作为IP授权的一部分，提供包括2.5D封装和中介层参考设计
具有特色的LabStation™开发环境，可实现快速系统启动、校正和调试
可提供先进AI/ML训练和HPC系统等应用所需的极高性能
DA914X-A器件符合AEC-Q100一级标准，采用4.5mm x 7.0mm、0.6mm间距60-引脚 FC-BGA封装。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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