HBM3集成式存储器子系统实现高达8.4Gbps的HBM3运行速率
发布时间:2021/8/25 13:06:26 访问次数:346
在2.5D内存系统架构设计和实现方面的深厚积淀,Rambus实现了高达8.4Gbps的HBM3运行速率。
除了支持HBM3的完全集成式存储器子系统外,Rambus还为客户提供中介层和封装的参考设计,加快客户产品上市速度。
通过采用我们支持HBM的超高性能内存子系统,设计人员能够为要求最严苛的设计方案实现所需带宽。基于广泛的HBM2客户部署基数,我们打造了完全集成的PHY和数字控制器解决方案,并提供全套支持服务,可确保任务关键型AI/ML设计的一次到位成功实现。
nPM1100不仅可为小型电池充电,还能为物理空间受限的应用提供高效电源管理。
Nordic Semiconductor是专注于研发物联网无线技术的无晶圆厂半导体企业、创新者及市场领导者。支持HBM3的内存接口子系统,内含完全集成的PHY和数字控制器。
在2.5D内存系统架构设计和实现方面的深厚积淀,Rambus实现了高达8.4Gbps的HBM3运行速率。
除了支持HBM3的完全集成式存储器子系统外,Rambus还为客户提供中介层和封装的参考设计,加快客户产品上市速度。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
在2.5D内存系统架构设计和实现方面的深厚积淀,Rambus实现了高达8.4Gbps的HBM3运行速率。
除了支持HBM3的完全集成式存储器子系统外,Rambus还为客户提供中介层和封装的参考设计,加快客户产品上市速度。
通过采用我们支持HBM的超高性能内存子系统,设计人员能够为要求最严苛的设计方案实现所需带宽。基于广泛的HBM2客户部署基数,我们打造了完全集成的PHY和数字控制器解决方案,并提供全套支持服务,可确保任务关键型AI/ML设计的一次到位成功实现。
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Nordic Semiconductor是专注于研发物联网无线技术的无晶圆厂半导体企业、创新者及市场领导者。支持HBM3的内存接口子系统,内含完全集成的PHY和数字控制器。
在2.5D内存系统架构设计和实现方面的深厚积淀,Rambus实现了高达8.4Gbps的HBM3运行速率。
除了支持HBM3的完全集成式存储器子系统外,Rambus还为客户提供中介层和封装的参考设计,加快客户产品上市速度。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)