软启电路防止浪涌电流和输出过冲达到Y方向高分辨率
发布时间:2021/8/25 12:22:48 访问次数:283
新产品能够广泛应用于电池、消费电子、橡胶和轮胎行业，以及工厂自动化，适用于多种应用，例如：电池极片，电芯和模组的检测，电池的尺寸测量，手机中框检测，轮胎侧壁和内壁检测，轮胎均匀度检测和轮胎涂层控制检测等。
更快速扫描并达到Y方向高分辨率（行程方向间距），多重曝光同时精准地测量有光泽和低对比度表面（例如，电池金属、手机中框、橡胶等），并且对微小目标物的装配特征（如边缘或间隙）进行精确检测，对表面几何形状和缺陷（如划痕和凹坑）实现精确的3D高度测量。
制造商:KEMET产品种类:钽质电容器-固体铅封装:Bulk系列:端接类型:Radial电容:22 uF电压额定值 DC:35 VDC容差:10 %ESR:1.3 Ohms最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 85 C长度:12.07 mm引线间隔:7.62 mm类型:Molded高度:3.81 mm封装 / 箱体:Case F产品:Tantalum Solid Molded宽度:9.53 mm商标:KEMET漏泄电流:9 uA损耗因数 DF:6引线直径:0.41 mm产品类型:Tantalum Capacitors子类别:Capacitors
产品优势特点
加强绝缘，隔离电压5000VAC
电气间隙/爬电距离≥8mm，2 MOPP
宽工作温度范围：-55℃ to +125℃
输出电压可调
内置软启电路防止浪涌电流和输出过冲
内置过温保护、过载保护、短路保护功能
封装形式：SOIC16封装
满足AEC-Q100汽车标准（测试中）
满足EN60601标准
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
新产品能够广泛应用于电池、消费电子、橡胶和轮胎行业，以及工厂自动化，适用于多种应用，例如：电池极片，电芯和模组的检测，电池的尺寸测量，手机中框检测，轮胎侧壁和内壁检测，轮胎均匀度检测和轮胎涂层控制检测等。
更快速扫描并达到Y方向高分辨率（行程方向间距），多重曝光同时精准地测量有光泽和低对比度表面（例如，电池金属、手机中框、橡胶等），并且对微小目标物的装配特征（如边缘或间隙）进行精确检测，对表面几何形状和缺陷（如划痕和凹坑）实现精确的3D高度测量。
制造商:KEMET产品种类:钽质电容器-固体铅封装:Bulk系列:端接类型:Radial电容:22 uF电压额定值 DC:35 VDC容差:10 %ESR:1.3 Ohms最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 85 C长度:12.07 mm引线间隔:7.62 mm类型:Molded高度:3.81 mm封装 / 箱体:Case F产品:Tantalum Solid Molded宽度:9.53 mm商标:KEMET漏泄电流:9 uA损耗因数 DF:6引线直径:0.41 mm产品类型:Tantalum Capacitors子类别:Capacitors
产品优势特点
加强绝缘，隔离电压5000VAC
电气间隙/爬电距离≥8mm，2 MOPP
宽工作温度范围：-55℃ to +125℃
输出电压可调
内置软启电路防止浪涌电流和输出过冲
内置过温保护、过载保护、短路保护功能
封装形式：SOIC16封装
满足AEC-Q100汽车标准（测试中）
满足EN60601标准
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
