电源管理芯片LPDDR4内存和eMMC存储在可穿戴设备内的物理空间
发布时间:2021/8/24 23:18:06 访问次数:549
新的可穿戴芯片组在CPU测试中比Exynos 9110快20%，并提供高达快10倍的图形性能。Exynos W920的GPU可以处理高达qHD分辨率（960 x 540 像素）的显示屏。
这款新的Exynos处理器采用了目前可穿戴设备领域中最小的封装 —— 扇出型面板级封装（FO-LP）。它包括 Exynos W920、电源管理芯片、LPDDR4 内存和 eMMC 存储在同一个封装中，以有效利用可穿戴设备内的物理空间。
这使得智能手表可以利用节省下来的空间来装入更大的电池。
RoHS: 详细信息
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: VQFN-HR-9
拓扑结构: Buck
输出电压: 0.6 V to 5.5 V
输出电流: 4 A
输出端数量: 1 Output
最大输入电压: 5.5 V
最小输入电压: 2.4 V
静态电流: 4 uA
开关频率: 2.4 MHz
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 125 C
系列: TPS62865
封装: Cut Tape
封装: Reel
输入电压: 2.4 V to 5.5 V
类型: Synchronous Step-Down Converter
商标: Texas Instruments
关闭: Shutdown
开发套件: TPS62867EVM-121
湿度敏感性: Yes
产品类型: Switching Voltage Regulators
工厂包装数量: 3000
子类别: PMIC - Power Management ICs
规范
功率容量：3W
标称中心频率：5370MHz
带宽 (BW)：±470MHz
BW I插入损耗：0.55dB（最大值，+25°C时）
BW II插入损耗：0.65dB（最大值，-40°C至+85°C）
衰减（绝对值）：14dB（最小值，2400MHz至2500MHz）
VSWR：1.6（最大值）
工作温度范围：-40°C至+85°C
占位面积为0.65mm x 0.50mm，最大厚度为0.3mm
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
新的可穿戴芯片组在CPU测试中比Exynos 9110快20%，并提供高达快10倍的图形性能。Exynos W920的GPU可以处理高达qHD分辨率（960 x 540 像素）的显示屏。
这款新的Exynos处理器采用了目前可穿戴设备领域中最小的封装 —— 扇出型面板级封装（FO-LP）。它包括 Exynos W920、电源管理芯片、LPDDR4 内存和 eMMC 存储在同一个封装中，以有效利用可穿戴设备内的物理空间。
这使得智能手表可以利用节省下来的空间来装入更大的电池。
RoHS: 详细信息
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: VQFN-HR-9
拓扑结构: Buck
输出电压: 0.6 V to 5.5 V
输出电流: 4 A
输出端数量: 1 Output
最大输入电压: 5.5 V
最小输入电压: 2.4 V
静态电流: 4 uA
开关频率: 2.4 MHz
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 125 C
系列: TPS62865
封装: Cut Tape
封装: Reel
输入电压: 2.4 V to 5.5 V
类型: Synchronous Step-Down Converter
商标: Texas Instruments
关闭: Shutdown
开发套件: TPS62867EVM-121
湿度敏感性: Yes
产品类型: Switching Voltage Regulators
工厂包装数量: 3000
子类别: PMIC - Power Management ICs
规范
功率容量：3W
标称中心频率：5370MHz
带宽 (BW)：±470MHz
BW I插入损耗：0.55dB（最大值，+25°C时）
BW II插入损耗：0.65dB（最大值，-40°C至+85°C）
衰减（绝对值）：14dB（最小值，2400MHz至2500MHz）
VSWR：1.6（最大值）
工作温度范围：-40°C至+85°C
占位面积为0.65mm x 0.50mm，最大厚度为0.3mm
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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