多个芯片之间进出带来延迟而导致性能局限绕过DSP数据路径
发布时间:2021/8/24 18:42:55 访问次数:282
SoC芯片技术的一大关键优势是可以降低系统板上因信号在多个芯片之间进出带来的延迟而导致的性能局限,提高了系统的可靠性,降低了系统成本。
FT1700是专为物流仓储、智能监控、边缘计算、工业检测、ADAS/DMS、汽车行驶记录仪、工业无人机等多种应用而设计的一体式SoC芯片。
FT1700芯片利用多核心的并行计算优势,有着超高的计算能力,可快速识别图像、图形、视频和音频,然后做出判断。
制造商: Texas Instruments
产品种类: 热交换电压控制器
RoHS: 详细信息
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 125 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: HTSSOP-28
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
系列: LM5056
商标: Texas Instruments
湿度敏感性: Yes
产品类型: Hot Swap Voltage Controllers
工厂包装数量: 2500
子类别: PMIC - Power Management ICs
单位重量: 120 mg
AD9081有两种型号:4D4AC型号支持完整的瞬时通道带宽,而4D4AB型号支持每通道600 MHz的最大高速带宽,并能自动配置数字信号处理器 (DSP) 以限制启动时的带宽。
该产品具有8个发送和8个接收通道,支持每通道24.75 Gbps (JESD204C) 或15.5 Gbps (JESD204B) 的数据速率。
这两种型号的MxFE都具有片上时钟倍频器和DSP功能,并提供旁路模式,允许ADC或DAC内核的全带宽功能绕过DSP数据路径。
SoC芯片技术的一大关键优势是可以降低系统板上因信号在多个芯片之间进出带来的延迟而导致的性能局限,提高了系统的可靠性,降低了系统成本。
FT1700是专为物流仓储、智能监控、边缘计算、工业检测、ADAS/DMS、汽车行驶记录仪、工业无人机等多种应用而设计的一体式SoC芯片。
FT1700芯片利用多核心的并行计算优势,有着超高的计算能力,可快速识别图像、图形、视频和音频,然后做出判断。
制造商: Texas Instruments
产品种类: 热交换电压控制器
RoHS: 详细信息
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 125 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: HTSSOP-28
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
系列: LM5056
商标: Texas Instruments
湿度敏感性: Yes
产品类型: Hot Swap Voltage Controllers
工厂包装数量: 2500
子类别: PMIC - Power Management ICs
单位重量: 120 mg
AD9081有两种型号:4D4AC型号支持完整的瞬时通道带宽,而4D4AB型号支持每通道600 MHz的最大高速带宽,并能自动配置数字信号处理器 (DSP) 以限制启动时的带宽。
该产品具有8个发送和8个接收通道,支持每通道24.75 Gbps (JESD204C) 或15.5 Gbps (JESD204B) 的数据速率。
这两种型号的MxFE都具有片上时钟倍频器和DSP功能,并提供旁路模式,允许ADC或DAC内核的全带宽功能绕过DSP数据路径。