WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块尺寸为7.2 x 9.3 x 0.96毫米，整合意法半导体的STM32L4 Arm® Cortex®-M4 MCU的功能与Cortex-M0 +专用内核來管理射频芯片。

使用集成天线封装(AoP, Antenna on Package) 以及局部覆膜式屏蔽技术(Selected Conformal Shielding)，将蓝牙和天线整合在一起，尺寸缩小到比一颗BGA封装的集成电路(IC)还小。

这个独立的紧凑型模块，采用部分金属溅镀屏蔽封装，内建意法半导体(STM)STM32WB55系列RF系统单芯片，支持 BLE5.0, Zigbee 和 Thread 无线连接，并集成蓝牙低功耗2.4GHz天线。

AC/DC电源模块

20

特殊用途放大器

1,000

马达/运动/点火控制器和驱动器

433

开关稳压器

968

高速/模块连接器

76

隔离式DC/DC转换器

449

车用继电器

36

MOSFET

1,696

模数转换器 - ADC

33

铝有机聚合物电容器

3,158

STPOWER LDMOS晶体管产品家族新最近新增多款产品，该产品家族有三个不同的产品系列，均是针对各种商用和工业用射频功率放大器(PA)优化设计。

该系列LDMOS器件适用于所有类型的调制格式。

STPOWER LDMOS的产品特色是高能效和低热阻，封装芯片可处理高射频功率，兼备短导通沟道和高击穿电压，这些特点使射频功率放大解决方案具有成本效益、低功耗和高可靠性。

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