最新的超小尺寸5G模组SIM8202G-M2,为万物互联注入新动力,可被广泛应用于虚拟现实,增强现实、CPE等需求终端,打造车联网、工业物联网、智慧医疗、4K/8K超高清视频等应用场景，助力万物智联。

SIM8202G-M2是多频段小尺寸5G模组，对多种器件进行了再设计和集成，支持NSA/SA组网，覆盖全球主要运营商网络频段.

采用标准的M2接口，可以兼容多种通信协议；其具备强大的扩展能力和丰富的接口，包括PCIe、USB3.1、GPIO等.

类别分立半导体产品晶体管 - FET，MOSFET - 单个制造商Vishay Siliconix系列TrenchFET®包装卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel®零件状态在售FET 类型P 通道技术MOSFET（金属氧化物）25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)3.2A（Ta）驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）4.5V，10V不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）64 毫欧 @ 5A，10V不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）3V @ 250μAVgs（最大值）±20VFET 功能-功率耗散（最大值）1.5W（Ta）工作温度-55°C ~ 150°C（TJ）安装类型表面贴装型供应商器件封装PowerPAK® SO-8封装/外壳PowerPAK® SO-8漏源电压（Vdss）60 V不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值）40 nC @ 10 V基本产品编号SI7465

当电路检测到输入信号幅度过大而产生输出削顶时，HT8692 通过自动调整系统增益，控制输出达到一种最大限度的无削顶失真功率水平，由此大大改善了音质效果。

据了解,作为模组领域的领军企业,芯讯通早在2018年就推出首款5G模组SIM8200EA-M2。

较低的功耗使得转化的热量也较少，确保了相机的稳定性。提高工业检测系统效率的客户推荐我们的最新混合型TDI相机，这款产品极具创新性，而且性价比很高。

VT-16K5X-H300是希望以更快的速度,更高的感光度和更强的可用性升级检测系统的用户的理想之选。

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