新加坡在东南亚国家中为人口最少且面积最小的国家，根据2003年新加坡贸工部所发布的经济调查报告显示，新加坡2003年第四季的国内生产总值成长4.9％，带动全年增长1.1％。2003年经济成长率达到0.8％，并且2004年的经济成长率将调高到3.5％至5.5％。

    外在经济环境的复苏及电子业的成长强劲，使新加坡制造业受益，其中如半导体、硬盘驱动器的产量增加，带动了制造业第四季稳健成长，制造业在2003年增长了2.5％，可以见得新加坡在东南亚国家中的经济实力。

    在天然资源贫乏的情况下，该国致力于高科技产业是唯一必经之路，因此成立新加坡经济发展局(Economic Development Board；EDB)也提供群聚发展基金(Cluster Development Fund；CDF)用来扶植具有创新潜力的公司萌芽生根，希望将完整的高科技产业链，产生群聚效应进一步提升竞争实力，再者，新加坡致力于招揽外商投资当地，为此新加坡提供了优渥的奖励措施，从事前的规划、厂房的建置与人才的招募，都提供了完善的措施与协助，再加上该国拥有先进的基础建设，以及英语为官方语言的国际化下，使新加坡成为具经济竞争力的国家。

    环顾新加坡劳动人口中，半导体从业人员将近3.1万人，占新加坡从事电子业人口的三分之一，而电子业占新加坡制造业的五成比重，因此新加坡的经济成长深受半导体产业景气的影响。

    以下则针对新加坡重要的半导体厂商发展现况一一介绍：

　　(1)Chartered Semiconductor Manufactured (CSM)

　　由星国政府所掌控的新加坡科技公司(ST)在1987年时，与美国的Sierra Semiconductor、NS所合资成立的IC制造商公司，早期利用该美商所提供的三层互补金属氧化半导体(CMOS)制程技术，生产ASIC，并且为他人代工，其角色定位与台湾晶圆双雄一样，但是在IBM介入代工市场后，Chartered目前为全球第四大晶圆代工厂。

　　Chartered预计在2004年3月将1989年所投产的第一座6吋晶圆厂Fab1关闭，以便节省成本，其Fab1的设备将售予大陆上华科技，并将资源放在最新的12吋厂Fab 7上。

　　除此之外，Chartered还拥有四座八吋晶圆厂，其中两座晶圆厂为1998年与Agere(Lucent Spin-off)合资的SMP，与1997年Agilent(HP Spin-off)合资的CSP，Chartered将这两个晶圆厂致力于通讯半导体的代工上。Chartered的12吋厂Fab 7是依照IBM的制程系统装机，采用0.13微米～90奈米制程，预期在2004年第三季底开始试产，年底前进入量产阶段，其规划产能可扩充到每月月产能3万片。2003年营收攀升，使得连年的赤字缩减，2003年的营收为5.51亿美元，与2002年相较，成长率达22.9％。

　　Chartered于2004年初宣布与IBM将针对90奈米节点扩大合作关系，此为双方在2002年11月订定契约后，所签署第二份联合发展协议。根据双方最新协议，在2005年中Chartered将会以Fab 7替IBM制造90奈米SOI芯片。

　　另外，值得关注的就是为了有效整合IC设计、IP应用等环节，并且提供客户更完整的解决方案，于2003年底宣布成立NanoAccess Alliance，该联盟成员包括ARM、MoSys、Mentor Graphics、Virage Logic等逾15家半导体厂商，希望藉由联盟成员合作，以使Chartered与IBM合作计划发挥最大效益。

　　(2)意法半导体(STM)

　　意法半导体为全球第4大IDM厂，原本由意大利SGS微电机事业处及法国Thomson半导体部门在1987年合并而成，主要因为美、日独大的情况下，使得欧洲半导体业受挤压，然而在合并之后，意法半导体并没有因为市场看淡而衰退，反而从1990年起专注在亚太市场的经营，以年复合成长率29%的速度在亚洲崛起于新加坡。1984年，意法半导体在新加坡盖了新加坡第一座晶圆厂，之后又陆续兴建六吋、八吋厂。

　　STM在新加坡可以说是最好的外商投资案例，从1998年起第一座5吋晶圆厂开始即有良好的获利表现。2001年启动的新加坡FabAMK8厂，主要生产0.18微米Flash，月产能大力扩充下达4万片。

　　(3)UMCi

　　由UMC、Infineon及EDB共同于新加坡合资成立，UMCi总体投资金额高达36亿美元，所在地位于白沙芯片园区(Pasir Ris Wafer Fab Park)，主要产品为新一代0.13微米的CMOS的铜制程技术以及Embeded Flash并采用低介电值技术，生产系统单芯片。但2003年8月UMC与Infineon共同宣布，决定调整先前合资建厂的协议，将由UMC购回Infineon所持有UMCi的股权，但是研发精密制程技术的伙伴关系并未改变，未来Infineon将专注扮演委外代工客户角色。

　　UMCi于2003年1月装置后段铜制程机台（BEOL），其后开始后段12吋晶圆铜制程的试产，而前段机台（FEOL）则于2003年底装置完成，预计在2004年3月可正式投产。

　　(4)SSMC

　　由Philips、TSMC及EDB合资成立的SSMC 8吋晶圆厂，其中Philips占股48％、