光耦合器在输入端和输出端之间具有1500VDC电气隔离
发布时间:2021/8/22 21:24:27 访问次数:391
Skyworks Solutions的OLI300、OLS300、OLI500和OLS500高速光耦合器。
这些光耦合器在输入端和输出端之间具有1500VDC电气隔离，设计用于航空电子、生物医学材料、雷达、航天、监控系统、仪器仪表和军事通信等应用。
OLI300和OLS300光耦合器适用于将晶体管-晶体管逻辑 (TTL) 连接到低功耗肖特基晶体管-晶体管逻辑 (LSTTL)。
这两款光耦合器还适合用在互补金属氧化物半导体 (CMOS) 和宽带模拟应用中。
制造商:Littelfuse产品种类:表面贴装式保险丝RoHS: 产品:Surface Mount Ceramic Fuse保险丝类型:Fast Blow电流额定值:500 mA电压额定值 DC:5 VDC中断额定值:50 A at 5 VDC保险丝大小/组:0603 (1608 metric)最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 150 C封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel电阻:325 mOhms高度:0.5 mm长度:1.54 mm类型:Fast Acting Ceramic Fuse宽度:0.85 mm商标:Littelfuse产品类型:SMD Fuses3000子类别:Fuses单位重量:1.600 mg
目前，这个产品提供7x7mm QFN 56pin的封装方式。
我们的产品和技术力已在汽车电源管理领域，尤其在研发高效低电汽车AVN的SoC电源管理方面获得了行业的积极评价和认可。
用于汽车车载主机(AVN)的SoC电源管理IC “SM6700Q”。
车载信息娱乐系统的需求日益增高，因此通过本次推出的新产品，Silicon Mitus在着力于满足行业需求的同时，还将不断拓展用于显示器的PMIC产品系列。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
Skyworks Solutions的OLI300、OLS300、OLI500和OLS500高速光耦合器。
这些光耦合器在输入端和输出端之间具有1500VDC电气隔离，设计用于航空电子、生物医学材料、雷达、航天、监控系统、仪器仪表和军事通信等应用。
OLI300和OLS300光耦合器适用于将晶体管-晶体管逻辑 (TTL) 连接到低功耗肖特基晶体管-晶体管逻辑 (LSTTL)。
这两款光耦合器还适合用在互补金属氧化物半导体 (CMOS) 和宽带模拟应用中。
制造商:Littelfuse产品种类:表面贴装式保险丝RoHS: 产品:Surface Mount Ceramic Fuse保险丝类型:Fast Blow电流额定值:500 mA电压额定值 DC:5 VDC中断额定值:50 A at 5 VDC保险丝大小/组:0603 (1608 metric)最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 150 C封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel电阻:325 mOhms高度:0.5 mm长度:1.54 mm类型:Fast Acting Ceramic Fuse宽度:0.85 mm商标:Littelfuse产品类型:SMD Fuses3000子类别:Fuses单位重量:1.600 mg
目前，这个产品提供7x7mm QFN 56pin的封装方式。
我们的产品和技术力已在汽车电源管理领域，尤其在研发高效低电汽车AVN的SoC电源管理方面获得了行业的积极评价和认可。
用于汽车车载主机(AVN)的SoC电源管理IC “SM6700Q”。
车载信息娱乐系统的需求日益增高，因此通过本次推出的新产品，Silicon Mitus在着力于满足行业需求的同时，还将不断拓展用于显示器的PMIC产品系列。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
- 4-30高通舱驾融合控制器SA8775P SoC
- 4-30Oryon CPU、Adreno GPU核心模块技术
- 4-30骁龙Snapdragon Ride平台应用探究
- 4-30LED驱动器、隔离驱动器市场应用前景
- 4-30MemryX MX3 AI 芯片应用简介
- 4-30信号链和电源管理芯片市场应用详解
公网安备44030402000607
