MPU和Dialog的EcoXiP技术优势应用加速物联网的智能发展
发布时间:2021/8/22 17:50:20 访问次数:219
TUNS1200封装在一个密封的铝制底座塑料盒中,其高度仅为12.7mm(0.5英寸),重量不到280g。
与现有的1kW板载AC/DC模块相比,TUNS1200的占地面积减少了36%,同时多提供21%的电能。该装置可在底板温度为-40℃到+100℃的范围下运行。
TUNS1200模块最多可并联9个单元(高达9,750W),它们的输出电压可以调整至零伏,并可轻松设置为恒压或恒流工作模式。
Cosel的高效拓扑结构,TUNS1200比现有AC/DC模块在占地面积小36%的情况下可多提供21%的电能。
制造商:ON Semiconductor产品种类:计数器移位寄存器RoHS: 计数器类型:Binary计数顺序:Up/Down电路数量:1位数:4 bit封装 / 箱体:SOIC-16逻辑系列:14516逻辑类型:CMOS输入线路数量:4传播延迟时间:630 ns, 260 ns, 200 ns电源电压-最大:18 V最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 125 C封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel功能:Counter系列:宽度:4 mm商标:ON Semiconductor安装风格:SMD/SMT输出线路数量:4工作电源电压:3 V to 18 V产品类型:Counter Shift Registers2500子类别:Logic ICs单位重量:666 mg
EcoXiP可以使RZ/A2M这样的MPU以eXecute-in-Place(XiP)模式运行,直接从外部闪存执行代码。
RZ/A2M MPU采用了瑞萨独有的动态可重配置处理器(DRP)技术,为物联网终端提供实时、低功耗的图像处理功能。
Dialog的EcoXiP器件加入到我们MPU产品不断发展的生态系统中。我们期待与Dialog合作,将我们的MPU和Dialog的EcoXiP技术优势带给更多应用,加速物联网的智能发展。
与瑞萨的RZ/A2M结合,我们将能够多方面地展示EcoXiP的性能和功耗优势。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
TUNS1200封装在一个密封的铝制底座塑料盒中,其高度仅为12.7mm(0.5英寸),重量不到280g。
与现有的1kW板载AC/DC模块相比,TUNS1200的占地面积减少了36%,同时多提供21%的电能。该装置可在底板温度为-40℃到+100℃的范围下运行。
TUNS1200模块最多可并联9个单元(高达9,750W),它们的输出电压可以调整至零伏,并可轻松设置为恒压或恒流工作模式。
Cosel的高效拓扑结构,TUNS1200比现有AC/DC模块在占地面积小36%的情况下可多提供21%的电能。
制造商:ON Semiconductor产品种类:计数器移位寄存器RoHS: 计数器类型:Binary计数顺序:Up/Down电路数量:1位数:4 bit封装 / 箱体:SOIC-16逻辑系列:14516逻辑类型:CMOS输入线路数量:4传播延迟时间:630 ns, 260 ns, 200 ns电源电压-最大:18 V最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 125 C封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel功能:Counter系列:宽度:4 mm商标:ON Semiconductor安装风格:SMD/SMT输出线路数量:4工作电源电压:3 V to 18 V产品类型:Counter Shift Registers2500子类别:Logic ICs单位重量:666 mg
EcoXiP可以使RZ/A2M这样的MPU以eXecute-in-Place(XiP)模式运行,直接从外部闪存执行代码。
RZ/A2M MPU采用了瑞萨独有的动态可重配置处理器(DRP)技术,为物联网终端提供实时、低功耗的图像处理功能。
Dialog的EcoXiP器件加入到我们MPU产品不断发展的生态系统中。我们期待与Dialog合作,将我们的MPU和Dialog的EcoXiP技术优势带给更多应用,加速物联网的智能发展。
与瑞萨的RZ/A2M结合,我们将能够多方面地展示EcoXiP的性能和功耗优势。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)