东芝“U-MOSVIII-H”工艺的低导通电阻产品有助于设备节能
发布时间:2021/8/21 18:52:17 访问次数:867
四款采用小型贴片式封装TSON Advance（WF），应用于车载器件的全新N沟道功率MOSFET。
这些产品是我们新推出的采用TSON-Advance（WF）封装的低导通电阻N沟道MOSFET，它们分别是40 V “XPN3R804NC”和“XPN7R104NC”，60 V “XPN6R706NC”和“XPN12006NC”。
新产品采用带有可焊锡侧翼端子结构的TSON Advance（WF）封装，便于对电路板安装条件进行自动目视检查。
此外，采用东芝“U-MOSVIII-H”工艺的低导通电阻产品有助于设备节能。
所以我们能够用它代替具有相同封装尺寸的传统东芝产品。性能改进还有利于通过更换类似的5×6mm尺寸的产品，以促进ECU的小型化。
产品种类: 电池管理
RoHS: 详细信息
电池类型: Li-Ion, Li-Polymer
输出电压: 25 V
输出电流: 200 uA
工作电源电压: 4.5 V to 25 V
封装 / 箱体: TSSOP-24
安装风格: SMD/SMT
系列: BQ29312A
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
类型: Battery Protection
商标: Texas Instruments
最大工作温度: + 85 C
最小工作温度: - 40 C
产品类型: Battery Management
工厂包装数量: 2000
子类别: PMIC - Power Management ICs
单位重量: 89.500 mg
继去年Gold S31 SSD在美国成功上市后，该公司相信Gold P31将凭借业界领先的性能指标，在不断增长的PCIe市场上占据重要地位。
根据SK 海力士对社会和环境价值的严格承诺，Gold P31采用森林管理委员会认证的纸张、可生物降解塑料袋和大豆墨水进行包装。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
四款采用小型贴片式封装TSON Advance（WF），应用于车载器件的全新N沟道功率MOSFET。
这些产品是我们新推出的采用TSON-Advance（WF）封装的低导通电阻N沟道MOSFET，它们分别是40 V “XPN3R804NC”和“XPN7R104NC”，60 V “XPN6R706NC”和“XPN12006NC”。
新产品采用带有可焊锡侧翼端子结构的TSON Advance（WF）封装，便于对电路板安装条件进行自动目视检查。
此外，采用东芝“U-MOSVIII-H”工艺的低导通电阻产品有助于设备节能。
所以我们能够用它代替具有相同封装尺寸的传统东芝产品。性能改进还有利于通过更换类似的5×6mm尺寸的产品，以促进ECU的小型化。
产品种类: 电池管理
RoHS: 详细信息
电池类型: Li-Ion, Li-Polymer
输出电压: 25 V
输出电流: 200 uA
工作电源电压: 4.5 V to 25 V
封装 / 箱体: TSSOP-24
安装风格: SMD/SMT
系列: BQ29312A
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
类型: Battery Protection
商标: Texas Instruments
最大工作温度: + 85 C
最小工作温度: - 40 C
产品类型: Battery Management
工厂包装数量: 2000
子类别: PMIC - Power Management ICs
单位重量: 89.500 mg
继去年Gold S31 SSD在美国成功上市后，该公司相信Gold P31将凭借业界领先的性能指标，在不断增长的PCIe市场上占据重要地位。
根据SK 海力士对社会和环境价值的严格承诺，Gold P31采用森林管理委员会认证的纸张、可生物降解塑料袋和大豆墨水进行包装。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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