电阻器温度系数(TCR)低至25ppm/K使用二次侧‘Vout Trim pin’进行调整
发布时间:2021/8/21 8:57:20 访问次数:1184
MH3系列符合IEC60601-1第三版标准中规定的2MOOP（250VAC）（操作人员保护装置）隔离要求。
为了减少库存，同时也使他们的设备易于安装和维护，系统设计者要求DC／DC变换器能够接受大范围的输入电压。
MH3系列有五种一路输出电压型号：3.3V、5V、9V、12V、15V（MHFS3）和两种两路输出电压型号：+／-12V和+／-15V（MHFW3）。两路输出型号可串联使用，输出24V或30V。一路输出MHFS3型号可以通过使用二次侧的‘Vout Trim pin’进行调整。
制造商:Murata 产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RoHS: 详细信息 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 终端:Standard 电容:0.1 uF 电压额定值 DC:25 VDC 电介质:X5R 容差:10 % 外壳代码 - in:0402 外壳代码 - mm:1005 高度:0.5 mm 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 85 C 产品:General Type MLCCs 端接类型:SMD/SMT 系列:GRM 长度:1 mm 封装 / 箱体:0402 (1005 metric) 类型:Chip Multilayer Ceramic Capacitor for General Purpose 宽度:0.5 mm 商标:Murata Electronics 电容-nF:100 nF 电容-pF:100000 pF 类:Class 2 产品类型:Ceramic Capacitors 工厂包装数量:10000 子类别:Capacitors 单位重量:1.500 mg
完全可编程的软启动可限制输入端的浪涌电流，以提供斜率可控制的输出电压。
该器件适用于自动SMD组装系统贴片加工以及自动焊接。电阻器无卤素，符合RoHS标准，纯锡电镀兼容无铅（Pb）和含铅（Pb）焊接工艺。
小型0201外形尺寸新型器件,扩充TNPW e3系列汽车级高稳定性薄膜扁平片式电阻器。
这款电阻器温度系数（TCR）低至 25 ppm/K，公差仅为 0.1 %，除移动和可穿戴设备，可用来提高汽车、工业、测试测量和医疗设备的精度。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
MH3系列符合IEC60601-1第三版标准中规定的2MOOP（250VAC）（操作人员保护装置）隔离要求。
为了减少库存，同时也使他们的设备易于安装和维护，系统设计者要求DC／DC变换器能够接受大范围的输入电压。
MH3系列有五种一路输出电压型号：3.3V、5V、9V、12V、15V（MHFS3）和两种两路输出电压型号：+／-12V和+／-15V（MHFW3）。两路输出型号可串联使用，输出24V或30V。一路输出MHFS3型号可以通过使用二次侧的‘Vout Trim pin’进行调整。
制造商:Murata 产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RoHS: 详细信息 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 终端:Standard 电容:0.1 uF 电压额定值 DC:25 VDC 电介质:X5R 容差:10 % 外壳代码 - in:0402 外壳代码 - mm:1005 高度:0.5 mm 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 85 C 产品:General Type MLCCs 端接类型:SMD/SMT 系列:GRM 长度:1 mm 封装 / 箱体:0402 (1005 metric) 类型:Chip Multilayer Ceramic Capacitor for General Purpose 宽度:0.5 mm 商标:Murata Electronics 电容-nF:100 nF 电容-pF:100000 pF 类:Class 2 产品类型:Ceramic Capacitors 工厂包装数量:10000 子类别:Capacitors 单位重量:1.500 mg
完全可编程的软启动可限制输入端的浪涌电流，以提供斜率可控制的输出电压。
该器件适用于自动SMD组装系统贴片加工以及自动焊接。电阻器无卤素，符合RoHS标准，纯锡电镀兼容无铅（Pb）和含铅（Pb）焊接工艺。
小型0201外形尺寸新型器件,扩充TNPW e3系列汽车级高稳定性薄膜扁平片式电阻器。
这款电阻器温度系数（TCR）低至 25 ppm/K，公差仅为 0.1 %，除移动和可穿戴设备，可用来提高汽车、工业、测试测量和医疗设备的精度。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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