随着硅运算速度高达4 Gbps，对设计师们而言，可验证未来HBM2E升级实现方向，并有信心为3.6 Gbps的设计提供充足的裕量空间。

参与每个客户项目过程，Rambus提供2.5D封装和中介层提供参考设计，以确保任务关键型AI/ML设计一步到位成功实现。

nRF52805芯片级系统 (SoC)是针对小型双层PCB设计而优化的高成本效益的元器件，它采用WLCSP封装，是nRF52系列的补充。在过去，小型设计需要使用成本高很多的四层PCB。

4,320

二极管 - 通用，功率，开关

431,383

铁氧体磁珠

104,173

编码器、解码器、复用器和解复用器

1,965

开关稳压器

166

肖特基二极管与整流器

33

固定电感器

1,638

固定电感器

7,548

ADI公司的无线BMS免去了使用传统线束的必要，节省了高达90%的线束和高达15%的电池组体积，提高了设计灵活性和可制造性，同时不会影响电池使用寿命内的里程数和精度。

ADI公司的无线BMS将电源、电池管理、射频通信和系统功能等所有集成电路、硬件和软件整合在单个系统级产品内，通过采用ADI公司经过验证的业内领先BMS电池电芯测量技术，支持ASIL-D安全性和模块级安全性。

完全集成并已可投产的Rambus HBM2E内存子系统以4Gbps的速度运行，无需要求PHY电压过载。

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）