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HBM2E 2.5D系统在硅中验证Rambus HBM2E PHY和内存控制器IP

发布时间:2021/8/20 8:08:43 访问次数:313

新增一个搭载对焦功能的工业级扫描镜片的 200 万像素小型模组。

这个 MIPI 接口模块在扫描、嵌入式视觉和许多其他计算机视觉应用中有多种用途,可以提高物流、分拣、零售 POS 和许多其他工业部门的生产力和吞吐量。

这款 200 万像素的光学模组外形小巧、技术先进。该传感器采用2.8um像素,兼具全局曝光和低噪声特性。

制造商: Texas Instruments

产品种类: 模数转换器 - ADC

RoHS: 详细信息

系列: ADS7950

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TSSOP-30

分辨率: 12 bit

通道数量: 4 Channel

接口类型: SPI

采样比: 1 MS/s

输入类型: Single-Ended

结构: SAR

模拟电源电压: 2.7 V to 5.25 V

数字电源电压: 1.7 V to 5.25 V

SNR  信噪比: 71.7 dB

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 125 C

封装: Reel

高度: 1.15 mm

长度: 7.8 mm

转换器数量: 1 Converter

功耗: 11.5 mW

宽度: 4.4 mm

商标: Texas Instruments

参考类型: External

DNL - 微分非线性: - 2 /1.5 LSB

INL - 积分非线性: +/- 1.5 LSB

湿度敏感性: Yes

工作电源电压: 2.7 V to 5.25 V

产品类型: ADCs - Analog to Digital Converters

SINAD - 信噪和失真率: 71.3 dB

工厂包装数量: 2000

子类别: Data Converter ICs

单位重量: 97.500 mg

Rambus与SK hynix和Alchip的合作,采用台积公司领先的N7工艺和CoWoS®先进封装技术,实现了HBM2E 2.5D系统在硅中验证Rambus HBM2E PHY和内存控制器IP。Alchip与Rambus的工程团队共同设计,负责中介层和封装基板的设计.

此性能可以满足TB级的带宽需求,针对最苛刻的AI/ML训练和高性能的加速器计算(HPC)应用而生。

Rambus及其合作伙伴基于台积公司先进的制程工艺和封装技术所取得的进步,是我们与Rambus持续合作的又一重要成果。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)


新增一个搭载对焦功能的工业级扫描镜片的 200 万像素小型模组。

这个 MIPI 接口模块在扫描、嵌入式视觉和许多其他计算机视觉应用中有多种用途,可以提高物流、分拣、零售 POS 和许多其他工业部门的生产力和吞吐量。

这款 200 万像素的光学模组外形小巧、技术先进。该传感器采用2.8um像素,兼具全局曝光和低噪声特性。

制造商: Texas Instruments

产品种类: 模数转换器 - ADC

RoHS: 详细信息

系列: ADS7950

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TSSOP-30

分辨率: 12 bit

通道数量: 4 Channel

接口类型: SPI

采样比: 1 MS/s

输入类型: Single-Ended

结构: SAR

模拟电源电压: 2.7 V to 5.25 V

数字电源电压: 1.7 V to 5.25 V

SNR  信噪比: 71.7 dB

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 125 C

封装: Reel

高度: 1.15 mm

长度: 7.8 mm

转换器数量: 1 Converter

功耗: 11.5 mW

宽度: 4.4 mm

商标: Texas Instruments

参考类型: External

DNL - 微分非线性: - 2 /1.5 LSB

INL - 积分非线性: +/- 1.5 LSB

湿度敏感性: Yes

工作电源电压: 2.7 V to 5.25 V

产品类型: ADCs - Analog to Digital Converters

SINAD - 信噪和失真率: 71.3 dB

工厂包装数量: 2000

子类别: Data Converter ICs

单位重量: 97.500 mg

Rambus与SK hynix和Alchip的合作,采用台积公司领先的N7工艺和CoWoS®先进封装技术,实现了HBM2E 2.5D系统在硅中验证Rambus HBM2E PHY和内存控制器IP。Alchip与Rambus的工程团队共同设计,负责中介层和封装基板的设计.

此性能可以满足TB级的带宽需求,针对最苛刻的AI/ML训练和高性能的加速器计算(HPC)应用而生。

Rambus及其合作伙伴基于台积公司先进的制程工艺和封装技术所取得的进步,是我们与Rambus持续合作的又一重要成果。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)


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