随着封装技术的不断创新与发展，对于从晶圆级别到元件级别的各个封装制造环节，所有步骤的制程控制都变得更加关键。

在KLA，我们具备一个独特的机会，利用我们40多年在半导体前段制造技术中的创新经历，提供先进的制程控制解决方案并进一步加速提升封装良率。

Kronos 1190晶圆检测系统利用高分辨率的光学系统，在特征尺寸缩减以及图案更密集的情况下，为先进晶圆级封装制程步骤提供在线制程控制。

E5转舌式门锁系列具有经济实惠和简便易用的特征，只需1/4 圈转动即可实现快速开关，而且灵活性极强的模块化设计，特别适用于多种驱动方式和尺寸选项。

数据中心运营商和电信网络正在为线路侧和客户侧应用部署低成本、更小尺寸的光模块，从而推动了对空间优化的高性能时钟解决方案的需求。

与可能需要多个振荡器来产生所有所需频率的传统解决方案不同，Si54x/Si56x是单芯片、一体化的解决方案，可以更小的占用面积真正实现任意频率的性能。

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