移远通信5G模组RG200U适合ASIL-D安全级别的功能安全应用
发布时间:2021/8/18 18:05:58 访问次数:644
Exynos W920 的 GPU 可以处理高达 qHD 分辨率（960 x 540 像素）的显示屏。
它包括 Exynos W920、电源管理芯片、LPDDR4 内存和 eMMC 存储在同一个封装中，以有效利用可穿戴设备内的物理空间。这使得智能手表可以利用节省下来的空间来装入更大的电池。
这款新的 Exynos 处理器采用了目前可穿戴设备领域中最小的封装 —— 扇出型面板级封装（FO-LP）。
保护二极管符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素，支持汽车系统自动光学检测（AOI）。移远通信5G模组RG200U在性能上的表现也“很在线”。
制造商:STMicroelectronics 产品种类:ARM微控制器 - MCU RoHS: 详细信息 系列:STM32F103VB 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:LQFP-100 核心:ARM Cortex M3 程序存储器大小:128 kB 数据总线宽度:32 bit ADC分辨率:12 bit 最大时钟频率:72 MHz 输入/输出端数量:100 I/O 数据 RAM 大小:20 kB 工作电源电压:2 V to 3.6 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Tray 高度:1.4 mm 长度:14 mm 产品:MCU 程序存储器类型:Flash 宽度:14 mm 商标:STMicroelectronics 数据 Ram 类型:SRAM 接口类型:CAN, I2C, SPI, USART, USB 湿度敏感性:Yes ADC通道数量:16 Channel 计时器/计数器数量:3 Timer 处理器系列:ARM Cortex M 产品类型:ARM Microcontrollers - MCU 工厂包装数量:540 子类别:Microcontrollers - MCU 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2 V 商标名:STM32 单位重量:1.319 g
Stellar SR6 MCU采用意法半导体稳健的 FD-SOI 工艺，具有出色的软错误率 (SER) 抗扰性，确保系统具有很高的可靠性，适合ISO 26262 ASIL-D安全级别的功能安全应用。
新产品具有硬件虚拟化功能，让多个应用软件安全共存，同时保持性能不变，确保实时性能和确定性，在同一颗MCU芯片上实现多个独立应用或虚拟电控单元 (ECU)，为设计人员带来更高的设计灵活性。
一些行业终端设备由于使用场景较为特别，对产品的尺寸有严格的限制，这也对通信模组的尺寸设立了更“小”的门槛。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
Exynos W920 的 GPU 可以处理高达 qHD 分辨率（960 x 540 像素）的显示屏。
它包括 Exynos W920、电源管理芯片、LPDDR4 内存和 eMMC 存储在同一个封装中，以有效利用可穿戴设备内的物理空间。这使得智能手表可以利用节省下来的空间来装入更大的电池。
这款新的 Exynos 处理器采用了目前可穿戴设备领域中最小的封装 —— 扇出型面板级封装（FO-LP）。
保护二极管符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素，支持汽车系统自动光学检测（AOI）。移远通信5G模组RG200U在性能上的表现也“很在线”。
制造商:STMicroelectronics 产品种类:ARM微控制器 - MCU RoHS: 详细信息 系列:STM32F103VB 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:LQFP-100 核心:ARM Cortex M3 程序存储器大小:128 kB 数据总线宽度:32 bit ADC分辨率:12 bit 最大时钟频率:72 MHz 输入/输出端数量:100 I/O 数据 RAM 大小:20 kB 工作电源电压:2 V to 3.6 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Tray 高度:1.4 mm 长度:14 mm 产品:MCU 程序存储器类型:Flash 宽度:14 mm 商标:STMicroelectronics 数据 Ram 类型:SRAM 接口类型:CAN, I2C, SPI, USART, USB 湿度敏感性:Yes ADC通道数量:16 Channel 计时器/计数器数量:3 Timer 处理器系列:ARM Cortex M 产品类型:ARM Microcontrollers - MCU 工厂包装数量:540 子类别:Microcontrollers - MCU 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2 V 商标名:STM32 单位重量:1.319 g
Stellar SR6 MCU采用意法半导体稳健的 FD-SOI 工艺，具有出色的软错误率 (SER) 抗扰性，确保系统具有很高的可靠性，适合ISO 26262 ASIL-D安全级别的功能安全应用。
新产品具有硬件虚拟化功能，让多个应用软件安全共存，同时保持性能不变，确保实时性能和确定性，在同一颗MCU芯片上实现多个独立应用或虚拟电控单元 (ECU)，为设计人员带来更高的设计灵活性。
一些行业终端设备由于使用场景较为特别，对产品的尺寸有严格的限制，这也对通信模组的尺寸设立了更“小”的门槛。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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