高压应用优化的封装高低压焊盘之间的爬电距离超过2mm
发布时间:2021/8/16 13:11:30 访问次数:382
GaN技术正在推进USB-PD适配器和智能手机充电器向快充方向发展。
意法半导体的MasterGaN器件可使这些充电器缩小体积80%,减重70%,而充电速度是普通硅基解决方案的三倍。
内置保护功能包括高低边欠压锁定(UVLO)、栅极驱动器互锁、专用关闭引脚和过热保护。9mm x 9mm x 1mm GQFN是为高压应用优化的封装,高低压焊盘之间的爬电距离超过2mm。
一个联合解决方案,该方案经过预先调校,可为开发人员节省长达三个月的调校工作。
多种产品选项
EGA2000系列提供两种波长选择:
850nm适用于需要高灵敏度的系统
每种波长选择还提供三种发射角配置:
超宽FoI——适用于机器人避障和人数统计应用
宽FoI——适用于机器视觉系统,例如物流系统中的体积测量
窄FoI——适用于轮廓测量等应用场景,支持远程测量
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
GaN技术正在推进USB-PD适配器和智能手机充电器向快充方向发展。
意法半导体的MasterGaN器件可使这些充电器缩小体积80%,减重70%,而充电速度是普通硅基解决方案的三倍。
内置保护功能包括高低边欠压锁定(UVLO)、栅极驱动器互锁、专用关闭引脚和过热保护。9mm x 9mm x 1mm GQFN是为高压应用优化的封装,高低压焊盘之间的爬电距离超过2mm。
一个联合解决方案,该方案经过预先调校,可为开发人员节省长达三个月的调校工作。
多种产品选项
EGA2000系列提供两种波长选择:
850nm适用于需要高灵敏度的系统
每种波长选择还提供三种发射角配置:
超宽FoI——适用于机器人避障和人数统计应用
宽FoI——适用于机器视觉系统,例如物流系统中的体积测量
窄FoI——适用于轮廓测量等应用场景,支持远程测量
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