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高压应用优化的封装高低压焊盘之间的爬电距离超过2mm

发布时间:2021/8/16 13:11:30 访问次数:382

GaN技术正在推进USB-PD适配器和智能手机充电器向快充方向发展。

意法半导体的MasterGaN器件可使这些充电器缩小体积80%,减重70%,而充电速度是普通硅基解决方案的三倍。

内置保护功能包括高低边欠压锁定(UVLO)、栅极驱动器互锁、专用关闭引脚和过热保护。9mm x 9mm x 1mm GQFN是为高压应用优化的封装,高低压焊盘之间的爬电距离超过2mm。

一个联合解决方案,该方案经过预先调校,可为开发人员节省长达三个月的调校工作。

制造商:ON Semiconductor 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:WDFN-8 晶体管极性:P-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:60 V Id-连续漏极电流:6 A Rds On-漏源导通电阻:260 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压:2.5 V Qg-栅极电荷:6 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 175 C Pd-功率耗散:18 W 通道模式:Enhancement 资格:AEC-Q101 封装:Cut Tape 封装:Reel 配置:Single 系列:NVTFS5124PL 晶体管类型:1 P-Channel 商标:ON Semiconductor 产品类型:MOSFET 工厂包装数量:1500 子类别:MOSFETs 单位重量:17 mg

多种产品选项

EGA2000系列提供两种波长选择:

850nm适用于需要高灵敏度的系统

每种波长选择还提供三种发射角配置:

超宽FoI——适用于机器人避障和人数统计应用

宽FoI——适用于机器视觉系统,例如物流系统中的体积测量

窄FoI——适用于轮廓测量等应用场景,支持远程测量


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

GaN技术正在推进USB-PD适配器和智能手机充电器向快充方向发展。

意法半导体的MasterGaN器件可使这些充电器缩小体积80%,减重70%,而充电速度是普通硅基解决方案的三倍。

内置保护功能包括高低边欠压锁定(UVLO)、栅极驱动器互锁、专用关闭引脚和过热保护。9mm x 9mm x 1mm GQFN是为高压应用优化的封装,高低压焊盘之间的爬电距离超过2mm。

一个联合解决方案,该方案经过预先调校,可为开发人员节省长达三个月的调校工作。

制造商:ON Semiconductor 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:WDFN-8 晶体管极性:P-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:60 V Id-连续漏极电流:6 A Rds On-漏源导通电阻:260 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压:2.5 V Qg-栅极电荷:6 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 175 C Pd-功率耗散:18 W 通道模式:Enhancement 资格:AEC-Q101 封装:Cut Tape 封装:Reel 配置:Single 系列:NVTFS5124PL 晶体管类型:1 P-Channel 商标:ON Semiconductor 产品类型:MOSFET 工厂包装数量:1500 子类别:MOSFETs 单位重量:17 mg

多种产品选项

EGA2000系列提供两种波长选择:

850nm适用于需要高灵敏度的系统

每种波长选择还提供三种发射角配置:

超宽FoI——适用于机器人避障和人数统计应用

宽FoI——适用于机器视觉系统,例如物流系统中的体积测量

窄FoI——适用于轮廓测量等应用场景,支持远程测量


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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