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通用ISA在所有SensPro2 DSP之间实现无缝的软件重用性

发布时间:2021/8/15 23:03:52 访问次数:325

每个SensPro2系列成员均可配置针对个别应用的指令集架构(ISA),用于雷达、音频、计算机视觉和SLAM,并可配置针对浮点和整数数据类型的并行矢量计算单元,从而获得针对特定用例的最高效率传感器中枢DSP。

SensPro2体系是独特的创新架构,其通用ISA在所有SensPro2 DSP之间实现无缝的软件重用性。

随着客户越来越多地在产品设计中使用SensPro2内核,他们非常看重这一特性,以及针对特定应用ISA的价值。

制造商:Diodes Incorporated 产品种类:电源开关 IC - 配电 导通电阻—最大值:200 mOhms 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-5 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 商标:Diodes Incorporated 湿度敏感性:Yes Pd-功率耗散:750 mW 产品类型:Power Switch ICs - Power Distribution 工厂包装数量3000 子类别:Switch ICs 单位重量:15 mg

新型SensPro2系列高功效传感器中枢DSP为情境感知设备日益复杂和多样化的AI/传感器工作负荷提供了可扩展的性能、多种精度和高利用率。

这款产品具有多达四个高边开关(典型值7Ω)、五个唤醒输入、六个PWM输入和监控功能,非常完善。

恩智浦Wi-Fi 6E芯片组兼具多GB数据速率、低延迟和更高的多用户性能,可达成客户对于6GHz产品的期望。

当今的无线网络应用需要更大的容量,而这些产品可以满足长达十年的需求。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

每个SensPro2系列成员均可配置针对个别应用的指令集架构(ISA),用于雷达、音频、计算机视觉和SLAM,并可配置针对浮点和整数数据类型的并行矢量计算单元,从而获得针对特定用例的最高效率传感器中枢DSP。

SensPro2体系是独特的创新架构,其通用ISA在所有SensPro2 DSP之间实现无缝的软件重用性。

随着客户越来越多地在产品设计中使用SensPro2内核,他们非常看重这一特性,以及针对特定应用ISA的价值。

制造商:Diodes Incorporated 产品种类:电源开关 IC - 配电 导通电阻—最大值:200 mOhms 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-5 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 商标:Diodes Incorporated 湿度敏感性:Yes Pd-功率耗散:750 mW 产品类型:Power Switch ICs - Power Distribution 工厂包装数量3000 子类别:Switch ICs 单位重量:15 mg

新型SensPro2系列高功效传感器中枢DSP为情境感知设备日益复杂和多样化的AI/传感器工作负荷提供了可扩展的性能、多种精度和高利用率。

这款产品具有多达四个高边开关(典型值7Ω)、五个唤醒输入、六个PWM输入和监控功能,非常完善。

恩智浦Wi-Fi 6E芯片组兼具多GB数据速率、低延迟和更高的多用户性能,可达成客户对于6GHz产品的期望。

当今的无线网络应用需要更大的容量,而这些产品可以满足长达十年的需求。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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