汽车级信号调理芯片对MEMS芯体(NSP163x)的输出进行校准和补偿
发布时间:2021/8/15 20:45:19 访问次数:374
COM-HPC互连解决方案是服务器和客户模块、医疗、数据通信、电信、物联网或其他高速、高频应用的理想选择。该系列产品提供堆叠高度为5mm和10mm的选项，脚距为0.635mm。
适用于人工智能 (AI)、机器视觉、嵌入式边缘计算、网络安全、5G基础设施与网联汽车、工业自动化、物联网 (IoT)等新兴技术的高密度、高性能连接系统。
其功率可达300W（电压11.4V至12.6V），并且支持PCIe 5.0 (32GT/s) 等现有和未来的接口以及100Gb以太网。
产品主要采用汽车级信号调理芯片对MEMS芯体（NSP163x）的输出进行校准和补偿，能将10kPa至400kPa的压力信号转换为可自定义输出范围（0~5V）的模拟输出信号。
内置的车规级MEMS绝压压力芯体（NSP163x）是基于高灵敏度的单晶硅压阻效应并采用先进的硅硅键合CSOI MEMS微加工工艺设计而成，其制造平台经过IAFTF16949认证.
Samtec COM-HPC互连解决方案基于SamtecAcceleRate® HP高性能阵列，为设计工程师提供了下一代嵌入式系统设计所需的可扩展性和增强性能，并且使设计工程师能够灵活使用各种接口。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
COM-HPC互连解决方案是服务器和客户模块、医疗、数据通信、电信、物联网或其他高速、高频应用的理想选择。该系列产品提供堆叠高度为5mm和10mm的选项，脚距为0.635mm。
适用于人工智能 (AI)、机器视觉、嵌入式边缘计算、网络安全、5G基础设施与网联汽车、工业自动化、物联网 (IoT)等新兴技术的高密度、高性能连接系统。
其功率可达300W（电压11.4V至12.6V），并且支持PCIe 5.0 (32GT/s) 等现有和未来的接口以及100Gb以太网。
产品主要采用汽车级信号调理芯片对MEMS芯体（NSP163x）的输出进行校准和补偿，能将10kPa至400kPa的压力信号转换为可自定义输出范围（0~5V）的模拟输出信号。
内置的车规级MEMS绝压压力芯体（NSP163x）是基于高灵敏度的单晶硅压阻效应并采用先进的硅硅键合CSOI MEMS微加工工艺设计而成，其制造平台经过IAFTF16949认证.
Samtec COM-HPC互连解决方案基于SamtecAcceleRate® HP高性能阵列，为设计工程师提供了下一代嵌入式系统设计所需的可扩展性和增强性能，并且使设计工程师能够灵活使用各种接口。
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