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SRP6530A型Exynos 9110快20%并提供高达快10倍的图形性能

发布时间:2021/8/15 13:26:21 访问次数:217

SRP6530A型屏蔽功率电感器系列,旨在满足各种应用中的高电流密度和高温要求。

这些符合AEC-Q200标准的电感器采用屏蔽结构,具有金属合金粉芯,可提供低磁场辐射、低嗡嗡声和-55°C至+155°C的宽工作温度范围。

SRP6530A系列的特点使其成为要求更高可靠性的消费、工业和电信电子应用中电磁干扰(EMI)过滤和电源管理解决方案的理想选择。

Bourns®型号SRP6530A屏蔽功率电感器系列现已上市,符合RoHS*和无卤素**。

制造商:STMicroelectronics产品种类:ARM微控制器 - MCURoHS: 详细信息系列:STM32F723ZE安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:LQFP-144核心:ARM Cortex M7程序存储器大小:512 kB数据总线宽度:32 bitADC分辨率:3 x 12 bit最大时钟频率:216 MHz输入/输出端数量:112 I/O数据 RAM 大小:256 kB工作电源电压:1.7 V to 3.6 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C封装:Tray产品:MCU+FPU程序存储器类型:Flash商标:STMicroelectronics数据 Ram 类型:SRAM接口类型:CAN, I2C, I2S/SPI, SAI, UART/USART, USB模拟电源电压:1.7 V to 3.6 VDAC分辨率:12 bitI/O 电压:1.7 V to 3.6 V湿度敏感性:YesADC通道数量:24 Channel产品类型:ARM Microcontrollers - MCU工厂包装数量:360子类别:Microcontrollers - MCU电源电压-最大:3.6 V电源电压-最小:1.7 V商标名:STM32看门狗计时器:Watchdog Timer单位重量:1.300 g

可穿戴芯片组在CPU测试中比 Exynos 9110快20%,并提供高达快10倍的图形性能。Exynos W920 的 GPU 可以处理高达 qHD 分辨率(960 x 540 像素)的显示屏。

这款新的 Exynos 处理器采用了目前可穿戴设备领域中最小的封装 —— 扇出型面板级封装(FO-LP)。它包括 Exynos W920、电源管理芯片、LPDDR4 内存和 eMMC 存储在同一个封装中,以有效利用可穿戴设备内的物理空间。

这使得智能手表可以利用节省下来的空间来装入更大的电池。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

SRP6530A型屏蔽功率电感器系列,旨在满足各种应用中的高电流密度和高温要求。

这些符合AEC-Q200标准的电感器采用屏蔽结构,具有金属合金粉芯,可提供低磁场辐射、低嗡嗡声和-55°C至+155°C的宽工作温度范围。

SRP6530A系列的特点使其成为要求更高可靠性的消费、工业和电信电子应用中电磁干扰(EMI)过滤和电源管理解决方案的理想选择。

Bourns®型号SRP6530A屏蔽功率电感器系列现已上市,符合RoHS*和无卤素**。

制造商:STMicroelectronics产品种类:ARM微控制器 - MCURoHS: 详细信息系列:STM32F723ZE安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:LQFP-144核心:ARM Cortex M7程序存储器大小:512 kB数据总线宽度:32 bitADC分辨率:3 x 12 bit最大时钟频率:216 MHz输入/输出端数量:112 I/O数据 RAM 大小:256 kB工作电源电压:1.7 V to 3.6 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C封装:Tray产品:MCU+FPU程序存储器类型:Flash商标:STMicroelectronics数据 Ram 类型:SRAM接口类型:CAN, I2C, I2S/SPI, SAI, UART/USART, USB模拟电源电压:1.7 V to 3.6 VDAC分辨率:12 bitI/O 电压:1.7 V to 3.6 V湿度敏感性:YesADC通道数量:24 Channel产品类型:ARM Microcontrollers - MCU工厂包装数量:360子类别:Microcontrollers - MCU电源电压-最大:3.6 V电源电压-最小:1.7 V商标名:STM32看门狗计时器:Watchdog Timer单位重量:1.300 g

可穿戴芯片组在CPU测试中比 Exynos 9110快20%,并提供高达快10倍的图形性能。Exynos W920 的 GPU 可以处理高达 qHD 分辨率(960 x 540 像素)的显示屏。

这款新的 Exynos 处理器采用了目前可穿戴设备领域中最小的封装 —— 扇出型面板级封装(FO-LP)。它包括 Exynos W920、电源管理芯片、LPDDR4 内存和 eMMC 存储在同一个封装中,以有效利用可穿戴设备内的物理空间。

这使得智能手表可以利用节省下来的空间来装入更大的电池。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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