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1平方英寸内实现2088Gbps的性能聚合传输速率可达4096Gbps

发布时间:2021/8/14 8:05:59 访问次数:759

随着环保法规以及排放标准的升级,汽车/摩托车发动机为了实现充分燃烧,减少排放的目的.

通常需要在进气歧管上安装(温度)压力传感器(TMAP)来快速精确的控制空燃比,以实现动力性、燃油经济性和排放之间的平衡,而车规级亚毫秒响应时间绝压传感器是内燃机系统实现闭环控制的关键器件之一。

同时对于油改气的车型,也需要通过安装喷油嘴附近的压力传感器来检测进气压力,以实现充分燃烧和减少排放的目的。


制造商: Microchip

产品种类: 8位微控制器 -MCU

RoHS: 详细信息

系列: PIC16(L)F182x

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SOIC-20

核心: PIC16

程序存储器大小: 14 kB

数据总线宽度: 8 bit

ADC分辨率: 10 bit

最大时钟频率: 32 MHz

输入/输出端数量: 18 I/O

数据 RAM 大小: 1 kB

工作电源电压: 1.8 V to 5.5 V

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

封装: Tube

高度: 2.05 mm

长度: 12.8 mm

产品: MCU

程序存储器类型: Flash

宽度: 7.5 mm

商标: Microchip Technology

数据 Ram 类型: SRAM

接口类型: I2C, SPI, USART

湿度敏感性: Yes

ADC通道数量: 12 Channel

计时器/计数器数量: 5 Timer

处理器系列: PIC16

产品类型: 8-bit Microcontrollers - MCU

工厂包装数量: 38

子类别: Microcontrollers - MCU

电源电压-最大: 5.5 V

电源电压-最小: 2.3 V

商标名: PIC

单位重量: 801 mg


Samtec COM-HPC互连解决方案基于SamtecAcceleRate® HP高性能阵列,为设计工程师提供了下一代嵌入式系统设计所需的可扩展性和增强性能,并且使设计工程师能够灵活使用各种接口。

COM-HPC系统采用具有400对(总共800个)引脚的连接器,每通道传输速率32Gbps,可在1平方英寸内实现2088Gbps的性能,聚合传输速率可达4096Gbps。

其功率可达300W(电压11.4V至12.6V),并且支持PCIe 5.0 (32GT/s) 等现有和未来的接口以及100Gb以太网。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

随着环保法规以及排放标准的升级,汽车/摩托车发动机为了实现充分燃烧,减少排放的目的.

通常需要在进气歧管上安装(温度)压力传感器(TMAP)来快速精确的控制空燃比,以实现动力性、燃油经济性和排放之间的平衡,而车规级亚毫秒响应时间绝压传感器是内燃机系统实现闭环控制的关键器件之一。

同时对于油改气的车型,也需要通过安装喷油嘴附近的压力传感器来检测进气压力,以实现充分燃烧和减少排放的目的。


制造商: Microchip

产品种类: 8位微控制器 -MCU

RoHS: 详细信息

系列: PIC16(L)F182x

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SOIC-20

核心: PIC16

程序存储器大小: 14 kB

数据总线宽度: 8 bit

ADC分辨率: 10 bit

最大时钟频率: 32 MHz

输入/输出端数量: 18 I/O

数据 RAM 大小: 1 kB

工作电源电压: 1.8 V to 5.5 V

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

封装: Tube

高度: 2.05 mm

长度: 12.8 mm

产品: MCU

程序存储器类型: Flash

宽度: 7.5 mm

商标: Microchip Technology

数据 Ram 类型: SRAM

接口类型: I2C, SPI, USART

湿度敏感性: Yes

ADC通道数量: 12 Channel

计时器/计数器数量: 5 Timer

处理器系列: PIC16

产品类型: 8-bit Microcontrollers - MCU

工厂包装数量: 38

子类别: Microcontrollers - MCU

电源电压-最大: 5.5 V

电源电压-最小: 2.3 V

商标名: PIC

单位重量: 801 mg


Samtec COM-HPC互连解决方案基于SamtecAcceleRate® HP高性能阵列,为设计工程师提供了下一代嵌入式系统设计所需的可扩展性和增强性能,并且使设计工程师能够灵活使用各种接口。

COM-HPC系统采用具有400对(总共800个)引脚的连接器,每通道传输速率32Gbps,可在1平方英寸内实现2088Gbps的性能,聚合传输速率可达4096Gbps。

其功率可达300W(电压11.4V至12.6V),并且支持PCIe 5.0 (32GT/s) 等现有和未来的接口以及100Gb以太网。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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