树脂电极结构内部铜夹片结构提高了热性能与电气性能
发布时间:2021/8/13 23:54:57 访问次数:826
全新PSMN4R2-80YSE（80 V，4.2 m）和PSMN4R8-100YSE（100 V，4.8 m）热插拔ASFET采用兼容Power-SO8的LFPAK56E封装。
另一项重要改进是数据手册中添加了125 °C SOA特性。以前只在25 °C时指定SOA，这意味着在高温环境中的操作，设计师必须进行降额。我们的新款热插拔ASFET包括125 °C SOA规范，消除了该耗时的任务，并证实了Nexperia的器件即使在高温下也具有出色的性能。
该封装独特的内部铜夹片结构提高了热性能与电气性能，同时大大减小了管脚尺寸。
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:电源开关 IC - 配电 导通电阻—最大值:200 mOhms 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-5 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 商标:Diodes Incorporated 湿度敏感性:Yes Pd-功率耗散:750 mW 产品类型:Power Switch ICs - Power Distribution 工厂包装数量3000 子类别:Switch ICs 单位重量:15 mg
紧凑尺寸：2.0 mm（长）x1.25 mm（宽）x1.0 mm（高）
支持–55 °C~ +150 °C的工作温度范围
针对树脂电极结构和热冲击造成的机械应力，增强了鲁棒性
符合AEC-Q200（D版）标准
为了实现各种汽车控制功能的电气化、自动驾驶、信息通信等目的，最近ECU*的安装需求有所增加。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
全新PSMN4R2-80YSE（80 V，4.2 m）和PSMN4R8-100YSE（100 V，4.8 m）热插拔ASFET采用兼容Power-SO8的LFPAK56E封装。
另一项重要改进是数据手册中添加了125 °C SOA特性。以前只在25 °C时指定SOA，这意味着在高温环境中的操作，设计师必须进行降额。我们的新款热插拔ASFET包括125 °C SOA规范，消除了该耗时的任务，并证实了Nexperia的器件即使在高温下也具有出色的性能。
该封装独特的内部铜夹片结构提高了热性能与电气性能，同时大大减小了管脚尺寸。
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:电源开关 IC - 配电 导通电阻—最大值:200 mOhms 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-5 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 商标:Diodes Incorporated 湿度敏感性:Yes Pd-功率耗散:750 mW 产品类型:Power Switch ICs - Power Distribution 工厂包装数量3000 子类别:Switch ICs 单位重量:15 mg
紧凑尺寸：2.0 mm（长）x1.25 mm（宽）x1.0 mm（高）
支持–55 °C~ +150 °C的工作温度范围
针对树脂电极结构和热冲击造成的机械应力，增强了鲁棒性
符合AEC-Q200（D版）标准
为了实现各种汽车控制功能的电气化、自动驾驶、信息通信等目的，最近ECU*的安装需求有所增加。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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