3.1的高压微控制器片内集成高达256 KB的闪存和32KB SRAM
发布时间:2021/8/13 23:45:34 访问次数:353
USB Power Delivery（USB PD）3.1的高压微控制器（MCU）。
PMG1系列集成了经市场验证的USB PD协议栈，能实现可靠的性能和高互操作性。
它采用Arm® Cortex®-M0/M0+处理器，片内集成了高达256 KB的闪存和32 KB SRAM、USB 全速级外设、可编程通用输入/输出（GPIO）引脚、门驱动电路、低压降（LDO）稳压器和高压保护电路。
另外，PMG1 MCU还提供硬件和固件保护，包括过压和过流保护、短路和反向电流保护、安全固件启动和签名固件更新等。
制造商:Murata 产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 终端:Standard 电容:10 uF 电压额定值 DC:50 VDC 电介质:X5R 容差:10 % 外壳代码 - in:1206 外壳代码 - mm:3216 高度:1.6 mm 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 85 C 产品:Automotive MLCCs 端接类型:SMD/SMT 资格:AEC-Q200 长度:3.2 mm 封装 / 箱体:1206 (3216 metric) 类型:Ceramic Chip Capacitor 宽度:1.6 mm 商标:Murata Electronics 产品类型:Ceramic Capacitors 工厂包装数量2000 子类别:Capacitors 单位重量:27 mg
最大内存容量提高可达2.5倍 ，内存带宽增加达31%
Cinema 4D 负载的多线程性能提高达45%
AutoDesk Maya 中预览渲染负载提速达26%
Adobe Premiere Pro负载中的编辑和编码性能提速达20%
AutoDesk Maya 中的最终3D渲染负载提速达27%
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
USB Power Delivery（USB PD）3.1的高压微控制器（MCU）。
PMG1系列集成了经市场验证的USB PD协议栈，能实现可靠的性能和高互操作性。
它采用Arm® Cortex®-M0/M0+处理器，片内集成了高达256 KB的闪存和32 KB SRAM、USB 全速级外设、可编程通用输入/输出（GPIO）引脚、门驱动电路、低压降（LDO）稳压器和高压保护电路。
另外，PMG1 MCU还提供硬件和固件保护，包括过压和过流保护、短路和反向电流保护、安全固件启动和签名固件更新等。
制造商:Murata 产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 终端:Standard 电容:10 uF 电压额定值 DC:50 VDC 电介质:X5R 容差:10 % 外壳代码 - in:1206 外壳代码 - mm:3216 高度:1.6 mm 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 85 C 产品:Automotive MLCCs 端接类型:SMD/SMT 资格:AEC-Q200 长度:3.2 mm 封装 / 箱体:1206 (3216 metric) 类型:Ceramic Chip Capacitor 宽度:1.6 mm 商标:Murata Electronics 产品类型:Ceramic Capacitors 工厂包装数量2000 子类别:Capacitors 单位重量:27 mg
最大内存容量提高可达2.5倍 ，内存带宽增加达31%
Cinema 4D 负载的多线程性能提高达45%
AutoDesk Maya 中预览渲染负载提速达26%
Adobe Premiere Pro负载中的编辑和编码性能提速达20%
AutoDesk Maya 中的最终3D渲染负载提速达27%
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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