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3.3V多通道主动式解复用器及50A的IGBT和90A整流二极管

发布时间:2021/8/13 23:10:10 访问次数:1230

两款新的3.3V多通道主动式解复用器,进一步强化多元的线性 ReDriver™ IC 产品系列。

透过设定参数,可以依照特定应用的讯号完整性调整需求。弥补通道损耗,消除符际干扰 (ISI) 以拓展通道范围。与竞争产品相比,装置可以接受更低的电源电压。

无涉协议装置具备信道链接调训透明度,以及超低延迟运作。

此次PI3DPX8112和PI3HDX12212皆采用 32 接脚的 TQFN 封装 (尺寸为 3mm x 6mm) 非常适合空间有限的环境。两者所支持的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C。

制造商:Amphenol产品种类:高速/模块连接器RoHS:N位置数量:8 Position触点电镀:Gold系列:外壳材料:Brass安装角:Straight商标:Amphenol Socapex最大工作温度:+ 125 C最小工作温度:- 55 C产品类型:High Speed / Modular Connectors1子类别:Backplane Connectors

无基座电源模块进一步完善了Microchip旗下电机驱动控制器、存储集成电路、现场可编程门阵列(FPGA)、单片机(MCU)、存储器保护单元(MPU)、计时产品、半导体和负载点稳压器等航空航天产品组合。

Microchip还为航空航天、汽车和工业应用提供完整的碳化硅技术解决方案产品。

Microchip的BL1、BL2和BL3无基座电源模块输出功率规格包括75A和145A碳化硅MOSFET,以及50A的IGBT和90A整流二极管。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

两款新的3.3V多通道主动式解复用器,进一步强化多元的线性 ReDriver™ IC 产品系列。

透过设定参数,可以依照特定应用的讯号完整性调整需求。弥补通道损耗,消除符际干扰 (ISI) 以拓展通道范围。与竞争产品相比,装置可以接受更低的电源电压。

无涉协议装置具备信道链接调训透明度,以及超低延迟运作。

此次PI3D8112和PI3HDX12212皆采用 32 接脚的 TQFN 封装 (尺寸为 3mm x 6mm) 非常适合空间有限的环境。两者所支持的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C。

制造商:Amphenol产品种类:高速/模块连接器RoHS:N位置数量:8 Position触点电镀:Gold系列:外壳材料:Brass安装角:Straight商标:Amphenol Socapex最大工作温度:+ 125 C最小工作温度:- 55 C产品类型:High Speed / Modular Connectors1子类别:Backplane Connectors

无基座电源模块进一步完善了Microchip旗下电机驱动控制器、存储集成电路、现场可编程门阵列(FPGA)、单片机(MCU)、存储器保护单元(MPU)、计时产品、半导体和负载点稳压器等航空航天产品组合。

Microchip还为航空航天、汽车和工业应用提供完整的碳化硅技术解决方案产品。

Microchip的BL1、BL2和BL3无基座电源模块输出功率规格包括75A和145A碳化硅MOSFET,以及50A的IGBT和90A整流二极管。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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