这款新的 Exynos 处理器采用了目前可穿戴设备领域中最小的封装 —— 扇出型面板级封装（FO-LP）。它包括 Exynos W920、电源管理芯片、LPDDR4 内存和 eMMC 存储在同一个封装中，以有效利用可穿戴设备内的物理空间。

它具有两个 ARM Cortex-A55 CPU 内核和 ARM Mali-G68 GPU。

三星声称，其新的可穿戴芯片组在 CPU 测试中比 Exynos 9110 快 20%，并提供高达快 10 倍的图形性能。Exynos W920 的 GPU 可以处理高达 qHD 分辨率（960 x 540 像素）的显示屏。

制造商: Mini-Circuits

产品种类: 射频放大器

RoHS: 详细信息

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: MCLP-8

类型: Low Noise Amplifiers

技术: Si

工作频率: 500 MHz to 12 GHz

P1dB - 压缩点: 14 dBm

增益: 15.3 dB

工作电源电压: 6 V

NF—噪声系数: 3.1 dB

OIP3 - 三阶截点: 26.3 dBm

工作电源电流: 68 mA

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

系列: PMA2

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

商标: Mini-Circuits

通道数量: 1 Channel

输入返回损失: 9.8 dB

Pd-功率耗散: 0.7 W

产品类型: RF Amplifier

工厂包装数量: 1000

子类别: Wireless & RF Integrated Circuits

测试频率: 12 GHz

规范

功率容量：3W

标称中心频率：5370MHz

带宽 (BW)：±470MHz

BW I插入损耗：0.55dB（最大值，+25°C时）

BW II插入损耗：0.65dB（最大值，-40°C至+85°C）

衰减（绝对值）：14dB（最小值，2400MHz至2500MHz）

VSWR：1.6（最大值）

工作温度范围：-40°C至+85°C

占位面积为0.65mm x 0.50mm，最大厚度为0.3mm

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）