电容和漏电流低保护高速数据线免受瞬变电压信号影响
发布时间:2021/8/13 18:39:29 访问次数:331
小尺寸模组代表着更高的集成度、更低的功耗以及更具竞争力的成本，这对于5G行业应用的规模化推进来说，无疑是一个好消息。
5G基带芯片平台V510的超小尺寸5G模组RG200U，相比传统LGA 封装5G模组尺寸减小约三分之一。目前，该款模组已进入工程样片阶段，并提供给多家行业客户进行终端设计。
RG200U尺寸为30.0mm x 41.1mm x 2.85mm，几乎与4G模组相当，对于行业客户来说，这不仅意味着将为其终端设计带来更大的灵活性，还能确保终端整体更加紧凑、轻便。
制造商: Mini-Circuits
产品种类: 射频放大器
RoHS: 详细信息
安装风格: Screw
类型: General Purpose Amplifiers
技术: Si
工作频率: 300 kHz to 14 GHz
P1dB - 压缩点: 11 dBm
增益: 12 dB
工作电源电压: 12 V
NF—噪声系数: 5.5 dB
OIP3 - 三阶截点: 20 dBm
工作电源电流: 62 mA
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 80 C
系列: ZX60
商标: Mini-Circuits
通道数量: 1 Channel
隔离分贝: 4.5 dB to 8.5 dB
产品类型: RF Amplifier
工厂包装数量: 10
子类别: Wireless & RF Integrated Circuits
日前发布的二极管是标准ESD二极管，工作电压为-7 V~+14 V或-14 V~+7 V，典型负载电容仅为8 pF，适用于商用应用端口保护。
由于 DFN1006-2A 封装引线短，尺寸小，因此二极管的线路电感非常低，能够钳位ESD尖峰等快速瞬变信号，实现最小过冲或下冲。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
小尺寸模组代表着更高的集成度、更低的功耗以及更具竞争力的成本，这对于5G行业应用的规模化推进来说，无疑是一个好消息。
5G基带芯片平台V510的超小尺寸5G模组RG200U，相比传统LGA 封装5G模组尺寸减小约三分之一。目前，该款模组已进入工程样片阶段，并提供给多家行业客户进行终端设计。
RG200U尺寸为30.0mm x 41.1mm x 2.85mm，几乎与4G模组相当，对于行业客户来说，这不仅意味着将为其终端设计带来更大的灵活性，还能确保终端整体更加紧凑、轻便。
制造商: Mini-Circuits
产品种类: 射频放大器
RoHS: 详细信息
安装风格: Screw
类型: General Purpose Amplifiers
技术: Si
工作频率: 300 kHz to 14 GHz
P1dB - 压缩点: 11 dBm
增益: 12 dB
工作电源电压: 12 V
NF—噪声系数: 5.5 dB
OIP3 - 三阶截点: 20 dBm
工作电源电流: 62 mA
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 80 C
系列: ZX60
商标: Mini-Circuits
通道数量: 1 Channel
隔离分贝: 4.5 dB to 8.5 dB
产品类型: RF Amplifier
工厂包装数量: 10
子类别: Wireless & RF Integrated Circuits
日前发布的二极管是标准ESD二极管，工作电压为-7 V~+14 V或-14 V~+7 V，典型负载电容仅为8 pF，适用于商用应用端口保护。
由于 DFN1006-2A 封装引线短，尺寸小，因此二极管的线路电感非常低，能够钳位ESD尖峰等快速瞬变信号，实现最小过冲或下冲。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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