许多OEM客户在使用后，都会发现这些新型转接头/耦合器在USB 3.0场景中非常实用。附加功能根据应用的不同，传感器能够选择以辐射模式或差分/固定模式运行。

新款USB 3.0 ECF系列面板安装转接头/耦合器，在各种面板和外壳设计中提供更为快速、高效的连接。

英特尔固态盘670p采用最新的QLC技术，单盘容量最高可达2TB，能够为日常计算和主流游戏提供显著的价值。与上一代英特尔®QLC 3D NAND固态盘相比，670p提供更高的性能，包括2倍顺序读取和20%的耐久性提升。

MLX91220的额定电压为5V，而MLX91221的额定电压为3.3V。

制造商: Analog Devices Inc.

产品种类: 参考电压

RoHS: 详细信息

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SOIC-8

参考类型: Series Precision References

输出电压: 5 V

初始准确度: 0.04 %

温度系数: 25 PPM/C

串联VREF—输入电压—最大值: 18 V

分流电流—最大值: 30 mA

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

系列: REF195

封装: Tube

准确性: 8 PPM/mA

高度: 1.5 mm

输入电压: 18 V

长度: 5 mm

输出电流: 30 mA

宽度: 4 mm

商标: Analog Devices

拓扑结构: Series References

负载调节: 8 PPM/mA

产品类型: Voltage References

工厂包装数量: 98

子类别: PMIC - Power Management ICs

单位重量: 540 mg

新型USB 3.0 ECF系列面板安装转接头/耦合器，用于数据采集、测试和测量，以及PC外围互连应用。

除了镀铬的屏蔽和非屏蔽两种外壳设计之外，该产品系列还有A型/A型、A型/B型、B型/A型各种连接器组合方式可供选择。

镀铬设计能够将耦合器外壳的镀层，与连接器外壳和地面电气连接，非常适合需要将转接头/耦合器接地至面板或接线盒的用途。

这些新款USB 3.0 ECF系列转接头/耦合器还有很多附加功能，例如30微英寸（0.76微米）镀金触点，反复插拔仍能确保可靠连接，两个4-40螺钉易于安装（另售，产品编号为ECF440）。

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）